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嘉立创 PCB打样指导 嘉立创如何放置铜排:PCB设计中铜排放置完整指南

嘉立创如何放置铜排:PCB设计中铜排放置完整指南
更新时间:2025-11-09 10:06
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铜排(Busbar)在PCB设计中承担着大电流传输的关键任务,嘉立创为工程师提供完整的铜排放置解决方案。

本文将系统性地介绍铜排设计的技术要点和最佳实践。

一、铜排设计基础概念

1.1 铜排的定义与分类

铜排是用于承载大电流的导电金属条,在PCB设计中主要分为以下几类:

按结构形式分类:

  • 平面式铜排:直接铺设在PCB表面
  • 嵌入式铜排:嵌入到PCB层压结构中
  • 立式铜排:垂直于PCB板面安装
  • 定制形状铜排:根据特殊需求定制

1.2 铜排设计的核心参数

基础设计参数规范:

参数类别 标准范围 影响因素 设计考量
电流容量 10-500A 截面积大小 温升要求
电压等级 低压-中压 绝缘距离 安全规范
温升限制 20-40K 散热条件 材料选择
机械强度 抗拉抗弯 安装方式 结构设计

二、铜排电气参数设计

2.1 电流承载能力计算

不同规格铜排的载流能力:

铜排厚度 宽度10mm 宽度20mm 宽度30mm 宽度50mm
1.0mm 60A 100A 140A 200A
1.5mm 85A 140A 190A 280A
2.0mm 110A 180A 250A 360A
3.0mm 150A 250A 340A 500A

2.2 电压与绝缘设计

安全间距设计规范:

电压等级 最小空气间距 最小爬电距离 绝缘厚度 测试电压
≤50V 0.5mm 1.0mm 0.2mm 500V
50-100V 1.0mm 1.5mm 0.3mm 1000V
100-300V 1.5mm 2.5mm 0.4mm 1500V
300-600V 3.0mm 5.0mm 0.6mm 2500V

三、铜排结构设计规范

3.1 尺寸与公差控制

机械加工精度要求:

尺寸类型 普通精度 精密级 高精密级 测量方法
长度公差 ±0.5mm ±0.2mm ±0.1mm 卡尺
宽度公差 ±0.2mm ±0.1mm ±0.05mm 千分尺
厚度公差 ±0.1mm ±0.05mm ±0.02mm 厚度仪
平面度 0.3mm/m 0.1mm/m 0.05mm/m 平台检测

3.2 安装孔位设计

连接孔位参数规范:

孔位参数 M3螺丝 M4螺丝 M5螺丝 M6螺丝
孔径尺寸 3.3mm 4.3mm 5.3mm 6.4mm
焊盘直径 6mm 8mm 10mm 12mm
安全边距 1.5mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm
扭矩要求 1.5N·m 3.0N·m 5.0N·m 8.0N·m

四、材料选择与处理工艺

4.1 铜排材料特性

常用材料性能对比:

材料类型 导电率 抗拉强度 软化温度 成本指数
T2紫铜 ≥98% 200MPa 200℃ 1.0
TU1无氧铜 ≥101% 180MPa 220℃ 1.2
铬锆铜 ≥85% 350MPa 500℃ 2.5
铝铜复合 60-80% 150MPa 180℃ 0.8

4.2 表面处理工艺

不同表面处理效果对比:

处理工艺 厚度范围 耐腐蚀性 接触电阻 适用场景
镀锡 3-10μm 良好 一般工业
镀银 2-5μm 优秀 最低 高频高速
镀镍 5-15μm 优异 中等 高温环境
抗氧化 0.5-2μm 一般 低成本

五、热设计与散热考虑

5.1 温升计算与散热设计

不同电流下的温升数据:

电流值 自然冷却 强制风冷 散热片辅助 液冷散热
50A 25K 15K 10K 5K
100A 45K 25K 15K 8K
200A 80K 45K 25K 12K
300A 120K 65K 35K 18K

5.2 热膨胀补偿设计

热膨胀系数与补偿方案:

材料 热膨胀系数 100K温升膨胀 补偿方法 设计建议
17ppm/K 0.17% 伸缩缝 每300mm设缝
23ppm/K 0.23% 柔性连接 弹性安装
FR-4 15ppm/K 0.15% 预留间隙 边缘处理
12ppm/K 0.12% 固定点 单点固定

六、电磁兼容设计要点

6.1 电磁屏蔽设计

屏蔽效能要求:

频率范围 屏蔽要求 实现方法 测试标准
10kHz-1MHz 40dB 基本屏蔽 MIL-STD-285
1MHz-100MHz 60dB 增强屏蔽 IEEE 299
100MHz-1GHz 80dB 多层屏蔽 EN 50147
1GHz-10GHz 100dB 特殊屏蔽 SAE ARP1705

6.2 阻抗控制与信号完整性

高频特性参数:

参数指标 普通要求 高要求 极高要求 控制方法
特性阻抗 ±10% ±5% ±2% 截面控制
串扰抑制 -30dB -40dB -50dB 间距优化
回流路径 基本 优化 精确 地层设计
谐振控制 一般 良好 优秀 端接处理

七、制造工艺与质量控制

7.1 加工工艺流程

完整生产工艺流程:

工序 工艺内容 关键参数 质量要求
下料 板材切割 尺寸精度 ±0.1mm
冲压 孔位成型 模具精度 ±0.05mm
折弯 形状成型 角度控制 ±1°
焊接 连接处理 温度控制 无虚焊
镀层 表面处理 厚度均匀 符合标准
检测 质量验证 全项检测 100%合格

7.2 质量检测标准

关键质量指标:

检测项目 检测方法 接受标准 拒收标准
尺寸精度 三坐标 ±0.1mm 超差
表面质量 目检 无瑕疵 有缺陷
电气性能 电阻测试 符合规格 超标
机械强度 拉力测试 达标 不合格

八、安装与维护指南

8.1 安装施工规范

安装技术要求:

安装步骤 技术要点 工具要求 注意事项
定位 精确对位 定位夹具 避免偏差
固定 扭矩控制 扭力扳手 防止过紧
连接 接触良好 专用工具 清洁接触面
测试 功能验证 测试设备 全面检测

8.2 维护保养要求

定期维护计划:

维护项目 维护周期 维护内容 验收标准
紧固检查 6个月 扭矩校验 符合要求
清洁保养 12个月 表面清洁 无腐蚀
性能测试 24个月 电阻测量 变化<5%
全面检修 60个月 整体评估 达标使用

通过系统掌握嘉立创铜排放置技术,工程师能够设计出安全可靠的大电流传输系统。本文提供的详细技术参数和实践经验,将帮助您在项目中实现最优的铜排设计解决方案。

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