怎么在嘉立创铺铜材:嘉立创EDA铺铜操作全攻略

更新时间：2025-11-09 11:51

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在PCB设计过程中，铺铜是至关重要的一环。

嘉立创EDA提供了强大而智能的铺铜功能，本文将详细介绍如何在嘉立创EDA中高效完成铺铜操作。

一、铺铜基础操作步骤

1.1 铺铜工具启动与基本设置

嘉立创EDA的铺铜功能通过直观的图形界面实现。启动铺铜功能的三种方式：

操作路径选择：

• 工具栏快捷图标：点击“铺铜”工具按钮
• 菜单路径：工具→铺铜
• 快捷键操作：使用快捷键P快速启动

基础参数配置：

• 网络分配：必须指定铺铜连接的网络（GND、电源等）
• 铺铜层级：明确选择顶层、底层或特定信号层
• 铺铜类型：实心铺铜或网格铺铜选择

表1：铺铜基础参数设置标准

参数类别	推荐值	可调范围	适用场景
网格尺寸	0.5mm	0.1-2.0mm	一般信号层
线宽设置	0.2mm	0.1-0.5mm	网格铺铜
安全间距	0.2mm	0.15-0.3mm	普通元件
孤岛阈值	0.25mm²	0.1-1.0mm²	自动优化

二、详细铺铜操作流程

2.1 单区域铺铜操作

步骤详解：

1. 绘制铺铜区域：

   • 使用多边形工具绘制闭合区域
   • 确保边界完整闭合
   • 区域边界距离板边≥0.5mm

2. 参数设置：

   • 网络属性：选择GND或电源网络
   • 铺铜类型：根据需求选择实心或网格
   • 优先级设置：多层铺铜时设置优先级

3. 生成铺铜：

   • 点击确认生成铺铜
   • 系统自动进行避让处理
   • 检查铺铜完整性

2.2 多区域铺铜管理

分区策略：

• 电源区域独立铺铜
• 模拟数字区域隔离
• 高频电路专用铺铜

优先级管理：

• 电源铺铜优先级最高
• 接地铺铜次之
• 信号铺铜优先级最低

表2：不同网络铺铜优先级设置

网络类型	推荐优先级	铺铜类型	特殊要求
电源网络	1（最高）	实心铺铜	载流能力优先
接地网络	2	实心铺铜	完整性优先
模拟信号	3	网格铺铜	隔离要求
数字信号	4	网格铺铜	一般要求

三、高级铺铜技巧

3.1 智能避让技巧

元件避让优化：

• 焊盘避让间距：0.2-0.3mm
• 过孔避让间距：0.15-0.25mm
• 走线避让间距：0.2mm

特殊区域处理：

• 禁布区自动识别
• keep-out区域避让
• 机械孔特殊处理

3.2 散热铺铜技巧

大功率器件铺铜：

• 铺铜面积：器件尺寸的2-3倍
• 铜厚选择：推荐2oz或3oz
• 散热过孔：阵列式布置

热焊盘设计：

• 连接方式：十字连接或全连接
• 连接宽度：0.3-0.5mm
• 热导率优化

表3：不同功率等级散热铺铜参数

功率等级	铺铜面积倍数	推荐铜厚	过孔数量
<5W	2倍	1oz	4-6个
5-10W	2.5倍	2oz	8-12个
10-20W	3倍	2oz	16-20个
>20W	3.5倍	3oz	24-30个

四、铺铜参数详细解析

4.1 网格铺铜参数

网格尺寸选择：

• 精细网格：0.3mm×0.3mm（高频电路）
• 标准网格：0.5mm×0.5mm（通用）
• 稀疏网格：1.0mm×1.0mm（低频电路）

线宽优化：

• 最小线宽：0.1mm（工艺极限）
• 推荐线宽：0.2mm（平衡性能）
• 最大线宽：0.5mm（特殊需求）

4.2 实心铺铜参数

填充样式：

• 实心填充：100%覆盖率
• 留空处理：特殊区域留空
• 渐变填充：边缘渐变处理

连接方式：

• 热焊盘连接：散热优化
• 直接连接：电流能力最强
• 无连接：绝缘处理

表4：铺铜参数性能对比

参数组合	载流能力	散热性能	工艺难度
实心+直接连接	最优	最优	简单
实心+热焊盘	优	良	中等
网格+标准参数	良	中	简单
网格+精细参数	中	中	复杂

五、常见问题解决方案

5.1 铺铜生成失败处理

问题排查步骤：

1. 检查边界闭合情况
2. 验证网络分配正确性
3. 确认参数设置合理性

解决方案：

• 重新绘制铺铜区域
• 调整安全间距参数
• 检查设计规则冲突

5.2 铺铜质量优化

完整性检查：

• 孤岛数量控制（≤5个）
• 断裂情况检查
• 连接性验证

性能优化：

• 载流能力验证
• 散热效果评估
• 信号完整性分析

六、制造工艺对接

6.1 工艺要求考虑

最小尺寸要求：

• 线宽≥0.075mm
• 间距≥0.075mm
• 焊盘≥0.2mm

铜厚选择：

• 标准1oz（35μm）
• 厚铜2oz（70μm）
• 超厚铜3oz（105μm）

6.2 成本优化策略

材料利用率：

• 优化铺铜面积
• 减少废料产生
• 提高板材利用率

工艺选择：

• 根据需求选择铜厚
• 合理设置工艺参数
• 避免过度设计

表5：制造工艺参数对应表

设计参数	工艺能力	成本影响	推荐选择
1oz铜厚	标准工艺	基础成本	通用选择
2oz铜厚	特殊工艺	增加30%	大电流应用
0.1mm线宽	精细工艺	增加20%	高密度设计
0.05mm间距	高精度工艺	增加50%	特殊需求

七、实战案例分析

7.1 四层板铺铜实例

层叠结构：

• 顶层：信号层+部分铺铜
• 内层1：电源层（实心铺铜）
• 内层2：地层面（实心铺铜）
• 底层：信号层+部分铺铜

铺铜策略：

• 电源层：完整实心铺铜
• 接地层：100%覆盖铺铜
• 信号层：网格铺铜优化

7.2 高频电路铺铜实例

特殊要求：

• 阻抗控制：50Ω±5%
• 铺铜类型：实心铺铜
• 参考平面：完整地平面

八、高级功能应用

8.1 脚本自动化

批量处理：

• 多区域同时铺铜
• 参数批量设置
• 自动优化处理

自定义规则：

• 企业规范集成
• 特殊需求实现
• 自动化流程

8.2 仿真集成

性能验证：

• 信号完整性仿真
• 电源完整性分析
• 热仿真验证

九、最佳实践建议

9.1 设计阶段考虑

前期规划：

• 铺铜策略提前制定
• 层叠结构优化
• 分区方案设计

参数选择：

• 基于应用需求选择参数
• 考虑制造工艺能力
• 平衡性能与成本

9.2 质量控制

检查清单：

• 铺铜完整性验证
• 安全间距检查
• 制造工艺符合性

通过掌握嘉立创EDA的铺铜操作技巧，设计师可以显著提升PCB设计的质量和效率。建议在实际项目中多加练习，逐步掌握各种高级功能的应用。