嘉立创铺铜工艺全流程解析:从设计到成品的精密制造

更新时间：2025-11-08 16:34

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在PCB制造领域，铺铜工艺是决定电路板性能和质量的关键环节。

作为行业领先的PCB制造服务商，嘉立创建立了一套完整的铺铜工艺流程体系，确保每一块电路板都能达到最高的可靠性标准。本文将深入探讨嘉立创铺铜的具体实施过程，揭示其精密制造的技术细节。

一、铺铜工艺的基本原理与重要性

铺铜是指在PCB基材上覆盖铜箔并形成特定电路图案的工艺过程。这一工艺不仅为电路提供导电通路，还影响着板的机械强度、散热性能和电磁兼容性。嘉立创采用先进的铺铜技术，确保铜层与基材的完美结合，同时保证电路精度和可靠性。

现代电子设备对PCB的要求日益提高，铺铜工艺需要满足以下关键需求：

• 提供稳定的电气连接和信号传输性能
• 实现有效的电源分配和散热管理
• 确保良好的电磁屏蔽效果
• 满足高密度互连的制造要求

二、嘉立创铺铜工艺的核心流程

1. 基材准备与预处理

嘉立创铺铜工艺始于精密的基材准备阶段：

基材选择标准：

• FR-4环氧玻璃布基板：厚度0.2mm-3.0mm
• 高频材料：Rogers、Taconic等特种基材
• 金属基板：铝基板、铜基板散热应用

表面预处理工艺参数：

• 清洁度要求：表面污染物≤0.1μg/cm²
• 粗化处理：Ra值控制在0.3-0.8μm
• 干燥条件：80℃±5℃，时间30±5分钟

2. 铜箔层压工艺

嘉立创采用高温高压层压技术实现铜箔与基材的牢固结合：

层压工艺参数控制：

工艺阶段	温度控制	压力控制	时间控制
预热阶段	180℃±5℃	低压5-10kg/cm²	15-20分钟
全压阶段	190℃±3℃	高压25-35kg/cm²	45-60分钟
冷却阶段	自然降温	保持压力	至室温

铜箔类型与应用：

• 标准电解铜箔：厚度9μm-105μm（1/3oz-3oz）
• 反转铜箔：适用于高频高速电路
• 压延铜箔：柔性电路板专用

3. 图形转移与蚀刻工艺

嘉立创采用先进的图形转移技术实现精密线路制作：

干膜光致抗蚀剂应用：

• 干膜厚度：25μm、35μm、50μm可选
• 曝光能量：80-120mJ/cm²
• 显影参数：碳酸钠溶液浓度0.8%-1.2%

精密蚀刻技术参数：

• 蚀刻液类型：酸性氯化铜蚀刻液
• 蚀刻速率：0.5-1.0μm/min
• 线宽精度控制：±0.02mm（常规）/±0.01mm（高精度）

4. 电镀加厚工艺

对于需要额外厚度的应用，嘉立创提供电镀加厚服务：

电镀铜工艺参数：

• 电镀液组成：硫酸铜180-220g/L，硫酸50-70g/L
• 电流密度：2-3ASD（安培/平方分米）
• 沉积速率：0.5-1.0μm/min

选择性电镀技术：

• 局部加厚精度：±0.05mm
• 厚度均匀性：≥90%
• 最小加厚区域：0.5mm×0.5mm

三、特殊铺铜工艺技术

1. 盲埋孔铺铜技术

嘉立创采用先进的激光钻孔和填孔电镀技术：

盲孔铺铜参数：

• 孔径范围：0.1mm-0.3mm
• 深径比：最大1：1
• 孔铜厚度：≥15μm

埋孔铺铜技术要求：

• 层间对准精度：±0.05mm
• 填孔平整度：≤5μm
• 可靠性测试：通过热应力测试（288℃，10秒）

2. 高厚径比孔铺铜技术

对于厚板和多层板应用，嘉立创具备高厚径比孔加工能力：

技术能力指标：

• 最大板厚：6.0mm
• 最小孔径：0.2mm
• 最大厚径比：12：1
• 孔铜均匀性：≥85%

3. 选择性表面处理

铺铜完成后，嘉立创提供多种表面处理选项：

常见表面处理工艺对比：

处理方式	厚度范围	适用场景	工艺特点
HASL喷锡	1-3μm	普通应用	成本低，焊接性好
化学沉金	Ni：3-5μm，Au：0.05-0.1μm	金手指，wire bonding	平整度高，耐腐蚀
OSP有机保焊剂	0.2-0.5μm	消费电子	环保，成本适中
沉银	0.1-0.3μm	高频电路	信号损耗小

四、质量检测与控制体系

1. 在线检测技术

嘉立创实施全过程质量监控：

自动光学检测（AOI）：

• 检测精度：0.01mm
• 检测速度：0.5-1.0平方米/分钟
• 缺陷检出率：≥99.9%

电性能测试：

• 开短路测试电压：50-250V
• 测试精度：±1%
• 测试速度：1000点/秒

2. 可靠性测试标准

嘉立创铺铜工艺通过严格可靠性验证：

热可靠性测试：

• 热循环测试：-55℃至125℃，1000次循环
• 热冲击测试：288℃焊锡浸渍，10秒
• 高温高湿测试：85℃/85%RH，1000小时

机械可靠性测试：

• 剥离强度测试：铜箔与基材≥1.0N/mm
• 弯曲测试：动态弯曲1000次无异常
• 耐电压测试：AC 1500V，60秒无击穿

五、先进铺铜工艺技术发展

1. mSAP工艺技术

嘉立创已掌握改良型半加成法（mSAP）工艺：

技术特点：

• 线宽/线距能力：15μm/15μm
• 对准精度：±5μm
• 适用于5G通信设备、高端服务器

2. 嵌入式元件技术

在铺铜工艺中集成无源元件：

技术参数：

• 嵌入电阻精度：±20%
• 嵌入电容密度：50nF/cm²
• 厚度增加：≤0.1mm

六、工艺优化与成本控制

1. 材料利用率优化

嘉立创通过精细化生产提高材料利用率：

板材利用率指标：

• 标准尺寸板材：利用率≥85%
• 拼板设计优化：利用率提升5-10%
• 废料回收率：≥95%

2. 能耗与环保措施

铺铜过程中的环保管理：

节能减排指标：

• 水循环利用率：≥90%
• 化学品消耗降低：每年递减5%
• 废水排放标准：符合GB8978一级标准

结语

嘉立创的铺铜工艺融合了先进的制造技术、严格的质量控制和持续的工艺创新。从基材准备到最终成品，每一个环节都体现了精密制造的极致追求。随着5G、物联网、人工智能等新技术的发展，嘉立创将继续推进铺铜工艺的技术革新，为电子行业提供更优质、更可靠的PCB制造服务。

通过本文的详细解析，相信读者对嘉立创铺铜工艺有了全面深入的了解。在实际项目设计中，建议与嘉立创的技术团队保持密切沟通，充分利用其工艺能力，实现产品性能的最优化。