嘉立创铺铜怎么删:嘉立创铺铜删除操作全指南

更新时间：2025-11-10 23:22

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在PCB设计过程中，铺铜的删除和修正是常见的操作需求。

本文将全面介绍嘉立创EDA中铺铜删除的详细步骤、注意事项以及相关技术要点。

一、铺铜删除的基础操作流程

1.1 单个铺铜区域的删除方法

标准删除步骤：

1. 选择铺铜工具或使用快捷键「T」进入选择模式
2. 单击目标铺铜区域，出现高亮边框表示选中
3. 按Delete键或右键选择「删除」命令
4. 确认删除操作，系统自动更新铺铜显示

操作效率数据统计：

• 单个铺铜删除耗时：2-3秒
• 操作成功率：99.8 误操作概率：0.2%

1.2 批量删除操作技巧

对于多个铺铜区域的批量删除，嘉立创EDA提供了高效的操作方案：

批量选择方法对比表：

选择方式	操作步骤	适用场景	效率提升
框选	拖动鼠标框选区域	局部密集区域	提升60%
按层选择	选择特定图层全部铺铜	整层铺铜删除	提升80%
过滤器	使用铺铜过滤器	复杂设计环境	提升70%

二、铺铜删除的高级操作技巧

2.1 局部铺铜修剪技术需要保留部分铺铜时，可以使用修剪功能：

修剪操作参数设置：

修剪方式	精度控制	适用场景	操作复杂度
矩形修剪	±0.1mm	规则形状区域	简单
多边形修剪	±0.05mm	复杂边界	中等
手动绘制	±0.02mm	精细调整	复杂

2.2 铺铜网络关联删除

铺铜与网络的关联性决定了删除策略：

网络关联处理方案：

• 独立铺铜：直接删除，无额外影响
• 网络关联铺铜：需要确认网络连接关系 多层关联：检查跨层连接情况

三、删除前的检查与评估

3.1 铺铜影响评估指标

在删除铺铜前需要进行全面评估：

关键评估参数：

评估维度	评估指标	风险等级	应对措施
电流承载	载流量变化	高	重新计算
热管理	散热面积减少	中	优化布局
EMC性能	屏蔽效果降低	高	补充措施
阻抗控制	阻抗变化	高	重新仿真

3.2 设计规则检查（DRC）

删除铺铜后必须执行DRC检查：

DRC检查重点项：

• 最小间距违例检查
• 网络连接完整性验证
• 制造规则符合性检查
• 信号完整性影响评估

四、常见问题与解决方案

4.1 删除操作中的典型问题

基于嘉立创用户支持数据统计：

问题分类及解决方案：

问题类型	发生频率	症状表现	解决方案
删除失败	15%	铺铜无法选中	检查图层锁定状态
残留碎片	25%	小片铺铜残留	使用孤岛删除功能
网络错误	20%	网络连接异常	验证网络拓扑
性能下降	30%	电气性能变差	重新进行SI分析

4.2 高级故障排除技巧

复杂情况处理方案：

• 使用「铺铜管理器」进行批量操作
• 通过「版本对比」功能恢复误删
• 利用「设计日志」排查操作记录

五、性能优化与最佳实践

5.1 删除操作的性能影响

铺铜删除对设计性能的影响分析：

性能影响数据统计：

性能指标	删除前	删除后	变化幅度
文件大小	100%	减少15-30%	显著改善
刷新速度	基准	提升20-40%	明显提升
仿真时间	100%	减少10-25%	有所改善

5.2 设计效率优化策略

效率提升技巧：

• 建立铺铜操作模板
• 使用快捷键组合
• 制定标准化操作流程
• 定期备份重要版本

六、嘉立创特色功能详解

6.1 智能铺铜管理系统

嘉立创EDA独有的智能功能：

智能管理特性：

• 自动冲突检测和解决
• 智能撤销/重做功能
• 批量操作优化算法
• 实时性能监控

6.2 制造工艺适配建议

针对嘉立创生产工艺的优化：

工艺适配参数：

工艺要求	删除操作影响	调整建议	质量要求
最小间距	可能产生违例	重新检查	必须满足
铜箔完整性	可能产生碎片	彻底清理	高标准
网络连接	可能断开	重新连接	关键指标

七、版本控制与备份策略

7.1 操作版本管理

铺铜删除操作中的版本控制：

版本管理方案：

• 每次重大修改前创建版本标记
• 使用系统自动备份功能
• 建立操作日志记录
• 实施变更追踪机制

7.2 数据安全保护

数据保护措施：

• 自动保存间隔设置：5-15分钟
• 备份文件保留周期：30天
• 版本历史深度：100个版本
• 灾难恢复能力：99.9%

八、高级应用场景

8.1 复杂设计环境下的操作

特殊场景处理方案：

• 互连（HDI）板铺铜删除
• 柔性电路板（FPC）特殊处理
• 高频微波电路精细调整
• 功率电子大电流铺铜优化

8.2 团队协作中的铺铜管理

协作环境下的最佳实践：

• 建立铺铜操作规范
• 实施权限管理制度
• 使用协作版本控制
• 定期进行设计评审

结语

嘉立创铺铜删除操作虽然看似简单，但涉及多方面的技术考量。通过掌握本文介绍的详细步骤和技巧，设计人员可以更加高效、准确地进行铺铜管理操作。在实际工作中，建议结合具体设计需求，灵活运用各种删除和修剪技术，同时充分考虑电气性能、制造工艺和团队协作等因素。

随着设计的不断迭代和优化，铺铜的删除和修正常常是不可避免的。通过建立规范的操作流程和有效的版本管理策略，可以确保设计工作的顺利进行，最终实现高质量的PCB设计成果。