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PCB投板

4***3A
1160
0

0.5mm间距BGA，焊盘大小0.275mm
四层板，BGA区域过孔大小内径0.2mm孔焊盘0.4mm
过孔打在了焊盘中心，做盘中孔，不需要塞油处理，过孔边打边
间距0.1mm
按照这种方式设计的话，投板可以生产吗

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