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贵公司平台工艺要求
3***2A 441 2

请问贵公司能否做线宽0.08mm,导线边缘与焊盘边缘间距为0.09mm的工艺

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互动评论 2

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官方工作人员(5***5G) 2021-10-11 09:50:34

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您好！这个依您设计的层次来定的(多层板最小可以做到0.09/0.09MM的线宽线隙的)，具体可以参考制程能力：https://www.sz-jlc.com/portal/vtechnology.html

饶***(3***2A) 2021-10-10 17:00:19

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我设计的是6层板，BGA封装元器件要用到这样的走线

官方工作人员(5***5G) 2021-10-11 09:50:59

您好，关于BGA的可以参考BGA:https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html

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