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BGA封装线距 过孔大小

5***17A 1评论 · 157阅读
BGA封装线距 过孔大小最小可以做到多少?正常是多少?也就是性价比最高的是多少

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与我有关的留言
官方工作人员(5***05G) 1#
您好,BGA的过孔依层次来定,双面板最小可以钻0.3MM,四六层板最小可以钻0.2MM。考虑到性价比,四六层板最好钻0.2MM的孔,焊盘大小为0.45MM以上。相关说明参考https://www.jlc.com/portal/server_guide_10221.html
2021-10-14 17:54:00
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