← 返回上一级
四层板工艺参数
- 7***9A
- 2626
- 0
7***9A
2626
0您好，芯片的封装为0.5mm间距的BGA，BGA的焊盘采用0.2mm；
使用盘上过孔，过孔采用0.2/0.4的，过孔中心距为0.5；
线宽线距为0.1/0.1；
用上工艺参数是否可行？
使用盘上过孔，过孔采用0.2/0.4的，过孔中心距为0.5；
线宽线距为0.1/0.1；
用上工艺参数是否可行？
点赞
互动评论0
注意：此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用，回复不是很及时，急切问题请联系我司工作人员处理！
登录 或 注册 后才可以留言哦！
热门问答