← 返回上一级AD高版本拼板用特殊粘贴会留下很多铜皮的框框线。请问怎样拼版方法做成和低版本一样用的特殊粘贴2***0A12070请问一下AD高版本中有什么方法可以实现和低版本中一样特殊粘贴来拼版呢?点赞互动评论0注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!登录 或 注册 后才可以留言哦!热门问答碳膜片印刷可以做吗?阻抗匹配说明文件为什么这里出现了偏向绿色的格子,还带有Designator字样删不掉历史版本集成封装库下载位置PCB线距最小距离是多少3层板下单PCB板外形用什么线层?怎么打开下载备份的PCB怎么开发票SMT打样指导嘉立创SMT接下来的方向及解决的问题!嘉立创4,6层板正式开放0.4外径,0.2/0.25内径的工艺!硬件工程师必读:高多层PCB制造工艺指南为了进一步提高发货部工作效率,将做以下调整!PCB打样设计之PADS灌注(flood)和填充(hatch)正确用法嘉立创之:电路板可制造性设计封装Autoposition一定要选择Manual敢为天下先:嘉立创多层板开通了“元器件赔付”增值服务现正式上线嘉立创开放了”指定生产基地生产“的服务!嘉立创盘中孔设计案例