技术专栏

过孔处理的五种形式定义及通用检验标准

应客户的要求，我们新增加了"过孔塞油墨"，"过孔塞树脂"，"过孔塞铜浆"的工艺，在下单界面中可以选择。附盘中孔塞孔规则（点此查看）

■ 过孔开窗还是过孔盖油，因孔内没有堵实，在喷锡的都有可能会有锡珠残留孔内的，对于不允许此类情况的，请做过孔塞孔工艺

■ 单面或双面开窗的过孔、盘中孔、到开窗焊盘距离小于0.35mm的过孔，均不能进行孔内塞油墨处理，此类过孔可以选用树脂或铜浆塞孔处理

一、过孔开窗

定义：指过孔焊盘不盖油露铜，表面处理后就是沉金或喷锡（依下单选择的"焊盘喷镀"工艺来）

检验标淮：过孔焊盘过锡炉或手工焊接都能正常上锡

重点提醒：

❶ 过孔(via)不同于插件孔(pad)， 过孔焊盘开窗也不用于插件（过孔不管控具体大小，插件孔按+0.13/-0.08MM管控），对于需要插元器件脚的，请依软件规则设计为插件孔并设置焊盘开窗露铜；

❷ 大部分的线路板都是过孔盖油的，的确需要过孔开窗的，为避免喷锡时焊盘相连从而短路，需要过孔焊盘边到焊盘边大于0.2MM以上（低于这个值的请采用沉金工艺）。

二、过孔盖油

定义：指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分线路板采用的工艺

检验标准：过锡炉或手工焊接过孔焊盘上不沾锡

重点提醒：

❶ 过孔不宜过大，布线允许及符合电流要求的过孔尽量不要超过0.4mm（最大不要超过0.5mm），若超过0.5mm的生产作业过程中无法保证过孔焊盘能盖住油墨，会出现孔口和孔壁没有油墨的隐患，如果因为过孔太大导致过孔盖油不良的，不接受投诉；

❷ 过孔发黄现象的发生及原因：阻焊油墨是浓稠的液体，当其印在过孔焊盘上，因为过孔焊盘高于板面，而过孔中间是空心，在烤炉中经过300度的高温，促使油墨液体化加快流动慢慢的从孔中心往下流，从而导致盖在焊盘上的油墨比较薄，看起来就像过孔焊盘没盖上油的孔口发黄的现象。另外过孔上的油墨则受丝网，印网版的力度及角度，油墨的浓稠有关，过孔发黄是过孔盖油工艺的一个必然现象！

三、过孔塞油

定义：指过孔孔壁里面塞上油墨，生产时先用铝片将阻焊油墨塞进过孔里面，再整板印阻焊油，塞孔率可以达到95%以上，可以完全解决孔口发黄的问题

检验标准：过孔焊盘孔口发黄率不得大于或是等于5%，不允许沾锡，塞孔的不透光率高于95%及以上

四、过孔塞树脂

定义：指过孔孔壁里面塞上树脂，然后再镀平焊盘，适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔

检验标准：不透光，盖油的焊盘上面可以正常印油墨，开窗的焊盘上面可以正常喷锡沉金

五、过孔塞铜浆

定义：指过孔孔壁里面塞上铜浆，然后再镀平焊盘，适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔

检验标准：不透光，盖油的焊盘上面可以正常印油墨，开窗的焊盘上面可以正常喷锡沉金 （"塞铜浆"区别于"塞树脂”的优点是导热率高，导电系数8W/m·k)

重点提醒：

❶ 不论哪种类型的塞孔，过孔大小不要超过0.5mm，如果过孔超过0.5mm，可能会出现塞油不完全从而部分透光或孔口发黄的情况，不接受投诉；

❷ 对于需要塞树脂/铜浆的，下单时请标示哪些过孔塞住，或是备注说明"哪一种孔径"的过孔塞树脂/铜浆

❸ 需要塞油墨的请尽量提供PCB原资料，我们将把所有符合制程的过孔焊盘双面盖油且孔内塞油。如果您提供Gerber文件下单且需要过孔塞油的，请提供图片并圈中哪些过孔需要塞油，同时请在下单时在"个性化服务"－"PCB订单备注"中说明哪些孔径大小的过孔需要塞油，我们会把这些过孔焊盘的双面开窗删除掉，同时改为盖油且塞油制作（强烈建议"确认生产稿"检查）。