技术专栏

为了满足客户的不同产品的不同需要，我们全面更新了各种塞孔工艺，在下单界面中可以选择。附盘中孔塞孔规则（点此查看）

■ 过孔开窗或是过孔盖油，因孔内没有堵实，在喷锡的都有可能会有锡珠残留孔内的，对于不允许此类情况的，请做过孔塞孔工艺

■ 以下几类情况可以采用树脂或铜浆塞孔：

111）双面开窗的过孔不能做塞油工艺

112）双面板单面开窗，且过孔直径<0.4mm的孔只能做半塞油(可能透光)

113）孔一部分在开窗焊盘上，做半塞油(可能透光)，视具体文件定

一、过孔盖油

定义：指过孔孔壁镀铜后，过孔焊盘盖上油墨（部分油墨可能流入孔内），焊盘上面没有锡，部分孔边出现“孔口发黄”属正常情况。

检验标准：过锡炉或手工焊接过孔焊盘上不沾锡

重点提醒：

❶ 过孔不宜过大，布线允许及符合电流要求的过孔尽量不要超过0.4mm（最大不要超过0.5mm），若超过0.5mm的生产作业过程中无法保证过孔焊盘能盖住油墨，会出现孔口和孔壁没有油墨的隐患，如果因为过孔太大导致过孔盖油不良的，不接受投诉；

❷ 过孔发黄现象的发生及原因：阻焊油墨是浓稠的液体，当其印在过孔焊盘上，因为过孔焊盘高于板面，而过孔中间是空心，在烤炉中经过150度的高温，促使油墨液体化加快流动慢慢的从孔中心往下流，从而导致盖在焊盘上的油墨比较薄，看起来就像过孔焊盘没盖上油的孔口发黄的现象。另外过孔上的油墨与丝印网版的力度及角度，油墨的浓稠有关，过孔发黄是过孔盖油工艺的一个必然现象！

二、过孔开窗

定义：指过孔在孔壁镀铜后，过孔焊盘不盖油露铜，并在露铜上面喷锡或沉金。选用喷锡工艺的，部分孔内可能会堵锡。

检验标淮：过孔焊盘过锡炉或手工焊接都能正常上锡

重点提醒：

❶ 过孔(via)不同于插件孔(pad)， 过孔焊盘开窗也不用于插件（过孔不管控具体大小，插件孔按+0.13/-0.08mm管控），对于需要插元器件脚的，请依软件规则设计为插件孔并设置焊盘开窗露铜；

❷ 大部分的线路板都是过孔盖油的，的确需要过孔开窗的，为避免喷锡时焊盘相连从而短路，建议过孔焊盘边到焊盘边大于0.2mm以上（低于这个值的请采用沉金工艺）。

三、过孔塞油

定义：指过孔在孔壁镀铜之后，然后把阻焊油墨塞进过孔里面，再整板印阻焊油（过孔焊盘表面盖油），塞孔率可以达到98%以上。

检验标准：过孔焊盘孔口发黄率<5%，焊盘表面不沾锡，塞孔不透光率≥95%

四、过孔塞树脂

定义：指过孔孔壁镀铜后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜，然后把镀铜区和过孔焊盘盖油，可以更好的保护过孔（表面不易发现孔）。过孔直径0.15-0.55mm可以做塞树脂，超过此范围的不便做塞树脂。

检验标准：不透光，盖油的焊盘上面可以正常印油墨，开窗的焊盘上面可以正常喷锡沉金

五、过孔塞铜浆

定义：指过孔塞铜浆镀平+过孔盖油：指过孔孔壁镀铜后，用高导热铜浆（导热系数：8w/m.k）填平过孔，再在表面镀铜（表面不易发现孔），然后把镀铜区和过孔焊盘盖油，在保护过孔同时还能增加导流导热能力。过孔直径0.15-0.55mm可以做塞铜浆，超过此范围的不便做塞铜浆。

检验标准：不透光，盖油的焊盘上面可以正常印油墨，开窗的焊盘上面可以正常喷锡沉金

重点提醒：

❶ 不论哪种类型的塞孔，过孔大小不要超过最大塞孔大小，如果过孔超过则可能会出现塞油不完全从而部分透光或孔口发黄的情况，不接受投诉；

❷ 对于需要塞树脂/铜浆的，下单时请标示哪些过孔塞住，或是备注说明"哪一种孔径"的过孔塞树脂/铜浆

❸ 需要塞油墨的请尽量提供PCB原资料，我们将把所有符合制程的过孔焊盘双面盖油且孔内塞油。如果您提供Gerber文件下单且需要过孔塞油的，请提供图片并圈中哪些过孔需要塞油，同时请在下单时在"个性化服务"－"PCB订单备注"中说明哪些孔径大小的过孔需要塞油，我们会把这些过孔焊盘的双面开窗删除掉，同时改为盖油且塞油制作（强烈建议"确认生产稿"检查）。