嘉立创铺铜规则详解:全面掌握PCB设计中的铺铜要点

更新时间：2025-11-08 16:31

18

0

文档错误过时,

我要反馈

在PCB设计领域，铺铜是一项至关重要的工艺环节，它直接影响电路板的性能、可靠性和成本。

作为国内领先的PCB制造服务商，嘉立创建立了一套完善的铺铜规则体系，确保每一块电路板都能达到最佳设计效果。本文将全面解析嘉立创的铺铜规则，为工程师和设计爱好者提供详尽的参考指南。

一、铺铜的基本概念与重要性

铺铜是指在PCB板的空白区域填充铜箔的过程，主要目的是提供良好的接地、降低阻抗、增强抗干扰能力，同时改善电路板的散热性能。在高速电路设计中，合理的铺铜还能有效控制信号完整性，减少电磁干扰（EMI）。

嘉立创针对不同应用场景制定了相应的铺铜规范，确保设计与制造环节的无缝衔接。这些规则涵盖了铜厚选择、铺铜间距、连接方式等多个维度，是保证PCB质量的关键因素。

二、嘉立创铺铜规则详解

1. 铜箔厚度标准

嘉立创提供多种铜厚选项，满足不同电流承载需求：

铜厚规格	适用场景	最大电流承载能力
0.5 oz (18μm)	普通数字电路、低频模拟电路	1-2A
1 oz (35μm)	常规电源电路、一般功率应用	3-5A
2 oz (70μm)	大功率电源、电机驱动	6-10A
3 oz (105μm)	超高功率应用、电源模块	10-15A

需要注意的是，实际电流承载能力还受线宽、温升要求等因素影响，设计时应保留适当余量。

2. 铺铜与导线间距要求

为确保电气安全性和制造可行性，嘉立创对铺铜与其它元素的最小间距有严格规定：

常规设计间距要求：

• 铺铜与导线最小间距：0.2mm（常规工艺）/0.15mm（高精度工艺）
• 铺铜与焊盘最小间距：0.25mm（防止焊接短路）
• 铺铜与板边距最小间距：0.5mm（确保板边完整性）

高频高速电路特殊要求：
对于阻抗控制要求严格的射频电路和高速数字电路，建议将铺铜间距增加到0.3mm以上，以减少寄生电容的影响。

3. 铺铜连接方式规范

嘉立创支持多种铺铜与焊盘的连接方式，每种方式适用于不同场景：

热焊盘连接（推荐用于焊接点）

• 连接线宽度：0.2mm-0.5mm
• 连接线数量：4条（标准）/2-6条（可调）
• 适用场景：需要焊接的元件焊盘，防止焊接时热量散失过快

直接连接（适用于接地孔）

• 全周连接，阻抗最低
• 适用于不需要焊接的过孔和测试点
• 提供最佳的接地效果

无连接（隔离铺铜）

• 用于需要电气隔离的区域
• 常见于模拟-数字混合电路的分区设计

三、特殊铺铜工艺要求

1. 网格铺铜与实心铺铜

嘉立创支持两种主要的铺铜类型，各有优缺点：

实心铺铜

• 优点：屏蔽效果好，阻抗低，载流能力强
• 缺点：可能导致板翘曲，散热不均匀
• 适用场景：大功率电路、需要良好屏蔽的场合

网格铺铜

• 网格大小：通常为0.5mm×0.5mm至2mm×2mm
• 优点：减轻板重，减少翘曲，改善散热均匀性
• 缺点：屏蔽效果较差，高频性能不如实心铺铜
• 适用场景：大面积铺铜区域，对重量敏感的应用

2. 分层铺铜策略

对于多层板设计，嘉立创建议采用以下铺铜策略：

四层板典型铺铜方案：

• 顶层：信号层，局部铺铜
• 内层1：电源平面，完整铺铜
• 内层2：接地平面，完整铺铜
• 底层：信号层，局部铺铜

六层及以上板铺铜方案：
增加专门的电源和接地层，确保每个信号层都有相邻的参考平面。

四、设计注意事项与最佳实践

1. 避免铺铜孤岛

铺铜孤岛是指与主铺铜区域断开的小块铜皮，可能成为天线效应源。嘉立创设计规范要求：

• 最小孤岛面积：小于1mm²的孤岛应自动删除
• 孤岛检测：使用EDA软件的铺铜检查功能排除孤岛

2. 高频电路铺铜技巧

对于高频电路，嘉立创建议：

• 使用实心铺铜提供完整的参考平面
• 保持铺铜与高速信号线间距均匀
• 在铺铜上添加接地过孔阵列，间距不超过λ/10（λ为信号波长）

3. 电源电路铺铜优化

大电流电源电路铺铜要点：

• 优先使用厚铜箔（2oz及以上）
• 尽量减少铺铜中的狭窄通道
• 在电流路径上增加过孔阵列降低阻抗

4. 制造工艺考虑因素

嘉立创基于制造能力提出的实用建议：

• 最小铺铜宽度：不小于0.2mm（确保蚀刻良率）
• 锐角处理：避免小于90°的锐角，建议使用圆弧过渡
• 铜平衡：在大面积铺铜对面层添加平衡铜，防止板翘

五、嘉立创铺铜设计检查清单

为确保设计符合嘉立创工艺要求，建议提交前检查以下项目：

1. 间距检查：铺铜与所有元素间距满足最低要求
2. 连接性检查：所有接地焊盘正确连接至铺铜
3. 孤岛检查：消除所有不必要的铺铜孤岛
4. 铜厚确认：根据电流需求选择合适的铜箔厚度
5. 文件格式：提供完整的铺铜信息（建议使用Gerber RS-274X格式）

六、常见问题解答

Q1：嘉立创对铺铜的最小面积有要求吗？
A：嘉立创没有严格的最小铺铜面积限制，但建议单个铺铜区域不小于1mm²，以确保制造稳定性。

Q2：如何处理BGA器件下方的铺铜？
A：BGA区域建议采用网格铺铜，并在每个接地焊盘附近添加接地过孔，同时注意保持与信号过孔的足够间距。

Q3：嘉立创是否支持不同区域设置不同铜厚？
A：标准工艺不支持同一板面不同铜厚，但可以通过堆叠设计实现局部厚铜效果。

Q4：铺铜对阻抗控制有什么影响？
A：铺铜作为参考平面，对阻抗控制至关重要。设计时应确保铺铜与信号线间距均匀，避免突变。

结语

嘉立创的铺铜规则体系是多年制造经验的结晶，既考虑了电气性能需求，又兼顾了制造可行性。掌握这些规则不仅能提高设计成功率，还能优化电路板性能，降低成本。随着工艺技术的不断进步，嘉立创将持续更新铺铜规范，为电子创新提供更强大的制造支持。

建议设计人员在项目开始前详细了解最新版的嘉立创工艺规范，或通过嘉立创的在线设计评审服务获取专业建议，确保设计方案的可行性和最优性。