技术指导:过孔开窗、过孔盖油、过孔塞油/树脂/铜浆的五种加工方式
2020-06-20 10:54
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过孔处理的五种形式定义及通用检验标准
应客户的要求,我们新增加了"过孔塞油墨","过孔塞树脂","过孔塞铜浆"的工艺,在下单界面中可以选择。附盘中孔塞孔规则(点此查看)
单面或双面开窗的过孔、盘中孔、到开窗焊盘距离小于0.35mm的过孔,均不能进行孔内塞油墨处理,此类过孔可以选用树脂或铜浆塞孔处理
一、过孔开窗
定义:指过孔焊盘不盖油露铜,表面处理后就是沉金或喷锡(依下单选择的"焊盘喷镀"工艺来)
检验标淮:过孔焊盘过锡炉或手工焊接都能正常上锡
重点提醒:
❶ 过孔(via)不同于插件孔(pad), 过孔焊盘开窗也不用于插件(过孔不管控具体大小,插件孔按+0.13/-0.08MM管控),对于需要插元器件脚的,请依软件规则设计为插件孔并设置焊盘开窗露铜;
❷ 大部分的线路板都是过孔盖油的,的确需要过孔开窗的,为避免喷锡时焊盘相连从而短路,需要过孔焊盘边到焊盘边大于0.2MM以上(低于这个值的请采用沉金工艺)。
二、过孔盖油
定义:指过孔焊盘盖上油墨,焊盘上面没有锡,大部分线路板采用的工艺
检验标准:过锡炉或手工焊接过孔焊盘上不沾锡
重点提醒:
❶ 过孔不宜过大,布线允许及符合电流要求的过孔尽量不要超过0.4mm(最大不要超过0.5mm),若超过0.5mm的生产作业过程中无法保证过孔焊盘能盖住油墨,会出现孔口和孔壁没有油墨的隐患,如果因为过孔太大导致过孔盖油不良的,不接受投诉;
❷ 过孔发黄现象的发生及原因:阻焊油墨是浓稠的液体,当其印在过孔焊盘上,因为过孔焊盘高于板面,而过孔中间是空心,在烤炉中经过300度的高温,促使油墨液体化加快流动慢慢的从孔中心往下流,从而导致盖在焊盘上的油墨比较薄,看起来就像过孔焊盘没盖上油的孔口发黄的现象。另外过孔上的油墨则受丝网,印网版的力度及角度,油墨的浓稠有关,过孔发黄是过孔盖油工艺的一个必然现象!
三、过孔塞油
定义:指过孔孔壁里面塞上油墨,生产时先用铝片将阻焊油墨塞进过孔里面,再整板印阻焊油,塞孔率可以达到95%以上,可以完全解决孔口发黄的问题
检验标准:过孔焊盘孔口发黄率不得大于或是等于5%,不允许沾锡,塞孔的不透光率高于95%及以上
四、过孔塞树脂
定义:指过孔孔壁里面塞上树脂,然后再镀平焊盘,适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔
检验标准:不透光,盖油的焊盘上面可以正常印油墨,开窗的焊盘上面可以正常喷锡沉金
五、过孔塞铜浆
定义:指过孔孔壁里面塞上铜浆,然后再镀平焊盘,适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔
检验标准:不透光,盖油的焊盘上面可以正常印油墨,开窗的焊盘上面可以正常喷锡沉金 ("塞铜浆"区别于"塞树脂”的优点是导热率高,导电系数8W/m·k)
重点提醒:
❶ 不论哪种类型的塞孔,过孔大小不要超过0.5mm,如果过孔超过0.5mm,可能会出现塞油不完全从而部分透光或孔口发黄的情况,不接受投诉;
❷ 对于需要塞树脂/铜浆的,下单时请标示哪些过孔塞住,或是备注说明"哪一种孔径"的过孔塞树脂/铜浆
❸ 需要塞油墨的请尽量提供PCB原资料,我们将把所有符合制程的过孔焊盘双面盖油且孔内塞油。如果您提供Gerber文件下单且需要过孔塞油的,请提供图片并圈中哪些过孔需要塞油,同时请在下单时在"个性化服务"-"PCB订单备注"中说明哪些孔径大小的过孔需要塞油,我们会把这些过孔焊盘的双面开窗删除掉,同时改为盖油且塞油制作(强烈建议"确认生产稿"检查)。
互动评论 5
可以的,此类情况请您提供GERBER文件,且下单时备注哪一种孔径的做树脂塞孔,并且确认生产稿仔细检查,谢谢!
可以的,建议单独设一种孔径放盘中孔:比如0.3mm的过孔,部分孔要做盘中孔,可以把这些孔径改为0.31或0.32MM,下单时指明这种孔径的做盘中孔就可以了。
您好,当您提供的是PCB文件下单的,过孔开窗或是盖油以您在下单平台选择的为准。当您提供的是GERBER文件,过孔开窗或是盖油以GERBER文件为准(下单平台的选项无效),谢谢!
您好,阻焊的介电常数是3.8,谢谢!
"塞铜浆"导热率高,导电系数是8W/m·k