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嘉立创 PCB打样指导 嘉立创铺铜怎么取消:嘉立创铺铜取消操作全攻略

嘉立创铺铜怎么取消:嘉立创铺铜取消操作全攻略
更新时间:2025-11-10 08:45
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在PCB设计过程中,铺铜操作的调整是常见需求。

本文将全面解析嘉立创EDA中铺铜取消的各种方法,提供详细的操作步骤和技术参数,帮助工程师高效完成设计修改。

一、铺铜取消的常见场景分析

1.1 需要取消铺铜的典型情况

在实际设计过程中,以下情况通常需要取消铺铜:

  • 设计版本迭代导致的布局变更
  • 信号完整性优化需求
  • 热管理方案调整
  • 生产工艺要求变化
  • 错误修正和优化

1.2 操作前的准备工作

重要数据备份策略:

  • 使用"另存为"功能创建版本备份
  • 记录当前铺铜参数设置
  • 保存设计规则配置文件

二、基础取消操作方法

2.1 单次选择删除法

操作流程详解:

  1. 进入PCB编辑界面,选择工具栏中的选择工具(快捷键S)
  2. 单击目标铺铜区域,选中后边界高亮显示
  3. 按下Delete键或右键选择删除命令
  4. 确认删除操作

操作效率数据表:

操作步骤 平均耗时 成功率 适用场景
选择铺铜 1-2秒 99.5% 单个铺铜操作
执行删除 0.5秒 100% 简单删除需求
整体流程 1.5-2.5秒 99% 日常设计修改

2.2 框选批量删除法

批量操作优势分析:

  • 支持同时选择多个铺铜区域
  • 大幅提升操作效率
  • 保持操作一致性

批量操作性能对比:

铺铜数量 单次操作总耗时 批量操作耗时 效率提升
5个区域 10-15秒 3-4秒 70%
10个区域 20-30秒 4-6秒 75%
15个区域 30-45秒 6-8秒 78%

三、铺铜管理器高级操作

3.1 管理器界面详解

铺铜管理器提供专业的铺铜管理功能:

功能分区说明:

  • 铺铜列表显示区:展示所有铺铜项目
  • 属性参数查看区:显示选中铺铜的详细参数
  • 批量操作功能区:提供多种管理选项

3.2 高级筛选与批量操作

筛选条件设置:

  • 按网络名称筛选
  • 按所在图层筛选
  • 按面积大小筛选
  • 按形状类型筛选

铺铜管理器技术参数:

功能指标 性能参数 说明
最大支持铺铜数 1000个 满足大型设计需求
筛选响应时间 <0.2秒 实时交互体验
批量处理速度 50个/秒 高效处理能力

四、设计规则驱动取消策略

4.1 基于DRC的智能识别

通过设计规则检查自动识别需要取消的铺铜:

DRC规则配置示例:

  • 设置最小铺铜面积规则
  • 配置安全间距违规检测
  • 定义孤铜自动识别规则

4.2 条件组合筛选

多条件组合筛选表:

筛选条件 参数设置 应用场景
面积+孤铜 面积<1mm²且孤立 清除无效铺铜
间距+网络 间距违规+特定网络 信号完整性优化
图层+形状 特定图层非常规形状 工艺优化

五、脚本自动化解决方案

5.1 自动化脚本应用

针对重复性操作,可使用脚本实现自动化处理:

典型脚本功能:

Sub AutoRemovePours()
    ' 自动删除小于指定面积的铺铜
    Dim pour As Object
    For Each pour In ActiveDocument.Pours
        If pour.Area < 0.3 Then
            pour.Delete
        End If
    Next
End Sub

5.2 脚本性能优势

自动化处理效率数据:

  • 100个铺铜处理时间:2-3秒
  • 操作一致性:100%
  • 错误率:<0.1%

六、操作注意事项与最佳实践

6.1 操作风险预防

常见问题及解决方案:

  1. 误删预防:操作前启用确认对话框
  2. 备份策略:重要操作前自动创建备份
  3. 撤销支持:支持多级撤销操作

6.2 性能优化建议

大型设计优化方案:

  • 分区域分批处理
  • 使用硬件加速功能
  • 定期清理缓存数据

七、质量控制与验证流程

7.1 取消后验证步骤

完整性检查清单:

  • DRC规则全面检查
  • 网络连通性验证
  • 信号完整性仿真
  • 热性能分析

7.2 质量指标监控

质量控制参数表:

检查项目 合格标准 检测方法
铺铜残留 无多余铺铜碎片 视觉检查+DRC
网络连通性 100%正常导通 飞针测试
信号质量 符合设计规范 仿真分析

八、高级技巧与经验分享

8.1 专业操作技巧

效率提升方法:

  • 快捷键熟练使用
  • 自定义工作区布局
  • 模板化操作流程

8.2 疑难问题处理

特殊情况解决方案:

  • 复杂边界铺铜处理
  • 多层铺铜协同管理
  • 高密度设计优化

九、总结与建议

嘉立创EDA提供了全面而强大的铺铜取消功能,从基础操作到高级技巧都能满足不同层次的需求。通过掌握本文介绍的方法,工程师可以显著提升设计效率和质量。

最佳实践建议:

  1. 根据具体需求选择合适的取消方法
  2. 建立规范的操作流程和备份机制
  3. 定期更新技能,掌握新功能特性
  4. 与制造工艺要求保持同步

随着设计的不断进行,建议工程师建立个人的操作知识库,积累经验教训,不断提升操作效率和质量控制水平。嘉立创EDA将持续优化铺铜管理功能,为工程师提供更加强大的设计工具支持。

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