嘉立创铺铜通孔技术详解:从设计到制造的全流程解析

更新时间：2025-11-10 08:36

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在PCB设计制造领域，铺铜通孔是实现电路板层间互连和散热管理的关键技术。

嘉立创作为国内领先的PCB制造服务商，其铺铜通孔工艺已达到行业先进水平。本文将深入解析嘉立创铺铜通孔的技术细节，涵盖设计规范、工艺参数和质量控制等全方位内容。

一、铺铜通孔的基础知识

1.1 铺铜通孔的定义与分类

铺铜通孔（Plated Through Hole，PTH）是贯穿PCB各导电层的金属化孔，主要用于实现不同层间的电气连接。根据功能不同，可分为：

通孔类型分类表：

类型	孔径范围	深宽比	主要用途
元件插装孔	0.3-1.0mm	8:1-10:1	传统通孔元件安装
过孔	0.1-0.3mm	6:1-8:1	层间信号连接
散热孔	0.5-2.0mm	5:1-12:1	功率器件散热

1.2 铺铜通孔的技术价值

嘉立创的铺铜通孔技术具有以下核心优势：

• 电气连接可靠性：导通电阻＜10mΩ
• 机械强度：拉脱强度＞50N
• 热循环性能：通过300次-55℃至125℃热循环测试

二、嘉立创铺铜通孔的设计规范

2.1 孔径与焊盘设计标准

合理的设计是确保通孔质量的前提，嘉立创推荐以下设计参数：

孔径设计规范表：

板厚	最小孔径	推荐孔径	焊盘直径
0.8mm	0.2mm	0.3mm	0.6mm
1.6mm	0.3mm	0.4mm	0.8mm
2.0mm	0.4mm	0.5mm	1.0mm

2.2 通孔布局规则

• 距板边距离：≥1.0mm
• 孔间距：≥0.3mm
• 与导线间距：≥0.2mm

三、嘉立创铺铜通孔制造工艺详解

3.1 钻孔工艺参数

嘉立创采用高精度数控钻孔设备，确保孔位精度和孔壁质量。

钻孔工艺参数表：

参数	标准值	精度控制
孔径公差	±0.05mm	激光检测
位置精度	±0.025mm	光学定位
孔壁粗糙度	≤30μm	实时监控

3.2 化学沉铜工艺

化学沉铜是通孔金属化的关键步骤，嘉立创采用先进的活化-化学镀铜工艺：

沉铜工艺参数：

• 沉铜厚度：0.5-1.0μm
• 覆盖率：100%
• 沉积速率：0.2μm/min

3.3 电镀铜加厚

通过电镀工艺将孔壁铜厚加厚至设计要求：

电镀工艺参数表：

参数	标准值	控制精度
最终铜厚	20-25μm	±5%
深镀能力	85-95%	自动调节
均匀性	≥90%	多点监控

四、特殊通孔工艺技术

4.1 填孔电镀技术

对于高密度互连板，嘉立创提供填孔电镀服务：

填孔工艺参数：

• 填充材料：电镀铜
• 填充率：＞95%
• 表面平整度：＜15μm

4.2 盲埋孔技术

针对复杂多层板需求，嘉立创的盲埋孔技术指标：

盲埋孔技术参数：

类型	最大深度	孔径范围	层间对准精度
盲孔	0.3mm	0.1-0.3mm	±0.025mm
埋孔	0.6mm	0.15-0.35mm	±0.03mm

五、质量检测与控制体系

5.1 在线检测项目

嘉立创建立了完善的质量检测体系：

检测项目表：

检测项目	检测方法	合格标准
孔壁质量	微切片分析	无空洞、裂纹
铜厚均匀性	X射线测厚	±10%以内
导通性能	飞针测试	100%导通

5.2 可靠性测试

• 热冲击测试：-55℃~125℃，1000次循环
• 电流负载测试：额定电流的150%，1000小时
• 机械强度测试：拉力＞50N

六、设计注意事项与优化建议

6.1 常见问题预防

孔壁分离预防措施：

• 控制钻孔参数，避免过热
• 优化化学沉铜前处理
• 采用阶梯式电镀工艺

6.2 设计优化建议

高密度设计建议：

• 使用微孔技术提高布线密度
• 采用错位排列优化孔位布局
• 合理规划电源地孔数量

七、嘉立创工艺能力总结

7.1 技术指标汇总

嘉立创铺铜通孔工艺能力表：

技术指标	标准能力	高级能力
最小孔径	0.15mm	0.1mm
最大板厚	3.2mm	6.0mm
深宽比	10:1	12:1
孔位置精度	±0.05mm	±0.025mm

7.2 产能与服务优势

• 日均钻孔能力：500万孔
• 订单响应时间：24小时内
• 质量保证：通过ISO9001认证

八、未来技术发展趋势

嘉立创持续投入研发，未来重点发展方向：

• 激光微孔技术：实现更小孔径加工
• 绿色制造工艺：减少环境影响
• 智能化生产：提高工艺稳定性

结语

嘉立创的铺铜通孔技术融合了先进的设备、严格的工艺控制和丰富的经验积累，为客户提供高可靠性、高精度的通孔解决方案。通过本文的详细解析，希望能帮助工程师更好地理解和应用嘉立创的铺铜通孔技术，设计出更优质的PCB产品。

随着电子设备向高密度、高性能方向发展，嘉立创将继续提升技术水平，为行业发展提供强有力的制造支持。建议设计人员在项目初期就与制造方充分沟通，确保设计方案的工艺可行性，实现设计与制造的最佳配合。