嘉立创怎么去覆铜:详细步骤与数据解析

更新时间：2025-11-09 11:55

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在PCB设计与制造过程中，覆铜处理是一个关键环节，它直接影响电路板的电气性能、散热效果和机械强度。

嘉立创作为国内领先的PCB制造服务商，提供了完善的覆铜工艺支持。本文将详细介绍在嘉立创如何进行覆铜操作，包括设计规范、工艺选择和实际应用中的数据要点。

一、覆铜的基本概念与重要性

覆铜是指在PCB的基材上覆盖一层金属铜箔的过程，这层铜箔用于形成电路的导电路径。在嘉立创的工艺体系中，覆铜不仅涉及初始的基材选择，还包括设计阶段的铜层分配和后期处理。

覆铜的主要作用：

• 提供电气连接路径，确保信号传输的稳定性
• 增强电路板的散热能力，防止局部过热
• 提高板子的机械强度，减少变形风险
• 在高频电路中减少电磁干扰（EMI）

嘉立创支持多种覆铜规格，常见的铜厚包括0.5oz（约18μm）、1oz（约35μm）和2oz（约70μm），用户可根据电流承载需求和散热要求灵活选择。

二、嘉立创覆铜设计规范详解

1. 铜厚选择标准

根据电流大小和应用场景，嘉立创推荐以下铜厚选择：

2. 覆铜与线宽的关系

在嘉立创的工艺能力范围内，不同铜厚对应的最小线宽和线距要求如下：

三、嘉立创去覆铜的具体操作流程

1. 设计软件中的覆铜设置

嘉立创支持多种PCB设计软件，如Altium Designer、KiCad、Eagle等。以下以常用软件为例说明覆铜设置要点：

Altium Designer设置示例：

• 选择Place > Polygon Pour创建覆铜区域
• 设置网格尺寸：通常为10-20mil
• 选择覆铜连接方式：直接连接、热焊盘连接或无连接
• 设置与不同网络的间距：一般保持8-10mil

重要参数配置：

覆铜与导线间距：0.2mm（最小0.127mm）
覆铜网格大小：通常使用实心覆铜而非网格
孤岛面积阈值：设置合适值避免产生小型铜岛

2. 嘉立创下单时的覆铜参数指定

在嘉立创下单系统中，需要明确指定以下覆铜相关参数：

四、覆铜工艺中的特殊处理要求

1. 高频电路的覆铜考虑

对于高频应用（>100MHz），嘉立创建议采用以下覆铜策略：

• 使用接地网格而非实心覆铜，网格大小控制在波长1/10以下
• 保持阻抗匹配，差分对周围覆铜需对称分布
• 射频信号线周围建议保留足够的隔离距离，通常为3W（W为线宽）

2. 热管理相关的覆铜设计

大功率器件下的覆铜设计需要特别注意散热效果：

五、常见问题与解决方案

1. 覆铜起泡或剥离问题

在嘉立创的制造经验中，覆铜起泡通常由以下原因引起：

• 材料选择不当：基材TG值不足导致高温下分层
• 设计缺陷：铜面积过大且不对称，热应力不均
• 解决方案：选择高TG材料（如TG150），保持铜分布平衡

2. 信号完整性问题

不当的覆铜可能导致信号完整性问题：

• 返回路径不连续：在高速信号线下提供完整地平面
• 跨分割问题：避免信号线跨越覆铜分割区域
• 嘉立创建议：对关键信号实施"伴地"设计，即信号线两侧布置接地过孔

六、嘉立创覆铜服务的优势与特色

嘉立创在覆铜工艺上具有明显优势，主要体现在以下几个方面：

工艺精度控制：

• 线宽公差控制：±20%（常规），±10%（高精度要求）
• 铜厚均匀性：板内差异小于10%
• 最小孔径能力：0.2mm（机械钻），0.1mm（激光钻）

材料选择多样性：

• 常规FR-4材料，适用于大多数应用
• 高频材料：Rogers、Taconic等，满足射频需求
• 高TG材料：TG170、TG180，适合高温环境
• 铝基板、铜基板：专用于高功率LED和电源模块

七、实用技巧与最佳实践

根据嘉立创多年的制造经验，以下覆铜技巧可显著提升PCB性能：

1. 电流承载能力计算：
   使用IPC-2152标准计算铜箔的电流承载能力，考虑温升限制和铜厚因素。

2. DFM（可制造性设计）检查：
   嘉立创提供在线DFM检查工具，可自动识别覆铜相关的设计问题，如铜孤岛、锐角等。

3. 阻抗控制：
   对高速信号线，嘉立创可提供阻抗计算服务，确保覆铜设计满足阻抗要求。

结语

覆铜是PCB设计中至关重要的环节，嘉立创通过成熟的工艺体系和严格的质量控制，为客户提供可靠的覆铜解决方案。通过本文介绍的详细步骤和数据参考，设计师可以更好地利用嘉立创的服务，制作出性能优异、可靠性高的电路板。无论是简单的单面板还是复杂的多层板，合理的覆铜设计都是确保产品成功的关键因素。

在实际应用中，建议设计师充分利用嘉立创提供的技术支持和在线工具，结合具体应用需求，优化覆铜方案，从而达到最佳的性能与成本平衡。