嘉立创拼版技巧大揭秘

更新时间：2025-05-23 16:03

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在电子产品制造中，为了提高生产效率和降低成本，通常会将多个独立的电路板（单板）组合到一起，形成一个更大的板进行加工生产，这个过程被称为拼版。嘉立创作为一站式电子及机械产业基础设施服务提供商，提供了多种拼版服务选项和相关的设计规范，掌握这些技巧对于顺利下单和优化生产至关重要。嘉立创提供的服务涵盖PCB、FPC制造、SMT贴片、钢网、元器件采购、3D打印、CNC机械智造、钣金加工、工业软件等多个方面。

本文将从三个主要方面探讨嘉立创的拼版技巧：拼版是什么及其优势、嘉立创提供的拼版服务方式、以及进行拼版设计时需要注意的关键事项。

一、 什么是拼版及为何选择拼版

拼版，简单来说就是将多个相同的PCB板拼成一块进行加工生产。这是一种常用的生产方式，尤其在PCB打样和SMT贴片过程中。在嘉立创下PCB并选择SMT时，系统会推荐进行拼版。

选择拼版的主要优势包括：

• 提高生产效率和缩短交期：拼版能显著提升PCB制造和SMT焊接的加工效率，减少PCB上机次数，从而加快整体交货时间。嘉立创的经济型SMT产线就采用了将多个用户的订单拼在一起进行PCB、钢网和SMT加工的方式。
• 降低成本：合理的拼版，例如FPC的异形拼版，有助于提升板材利用率，从而降低PCB加工成本。对于接近或超过百片的批量订单，通过拼版生产还可以避免收取额外的“SMT最小贴片加工费”。
• 便利后续组装和加工：拼版后的尺寸更适合机器进行元器件组装，也便于后续的外形加工、洗板及包装作业。

常见的拼版方式有：V割拼版、邮票孔拼版、桥连拼版。半孔边则不可做V割成形，一定要采用CNC锣空。

二、 如何在嘉立创进行拼版

嘉立创提供了多种拼版服务，以满足不同客户的需求：

• 客户自行拼版：这是最灵活的方式，建议客户优先采用。您可以根据自己的需求采用V割拼版或邮票孔拼版。自行拼版时，需要确保拼版规范，间隙统一，并添加好光点（Mark点）和定位孔。**为保证制作的PCB与您开的钢网及治具完全符合，请在系统中下载我司工程资料去开钢网做治具！**嘉立创也支持提供参照资料进行拼版。
• 嘉立创免费帮拼版：对于常规的矩形板，如果采用V割方式且是同一面同方向拼板的小批量板，下单时可以选择由嘉立创工程免费代拼。下单时填写好尺寸和数量，选择“嘉立创帮拼版出货”，在拼版示意图页面填写拼版方式、是否加工艺边等信息，并注意确认生产稿。对于弧形、圆形等不规则外形、倒扣旋转拼版、阴阳拼板（将TOP层变为BOTTOM层，BOTTOM层变为TOP层进行拼板）、多款合拼或邮票孔拼版，嘉立创不能代拼。
• 第三方不规则付费拼版：对于嘉立创工程不能代拼的复杂或不规则形状的拼版，以及客户不方便自行拼版的情况，嘉立创提供了第三方工程付费拼版服务。常规的设计费用大约为30元/款，复杂的视情况而定。对于FPC的异形拼版，嘉立创FPC支持异形拼版服务（收费：30元/款），合理拼版有利于提升生产良率及降低产品价格。

进行SMT贴片时，通常需要提供BOM清单、坐标文件和PCB文件。如果选择“嘉立创帮我选型”进行SMT下单，需要支付30元协助匹配服务费。如果是用PCB源文件下的PCB订单，系统会自动导出BOM与坐标文件；如果用GERBER文件下单，可以用SMT贴片工具生成或手动导出。多款板子拼在一起进行SMT贴片时，位号（Component Designator）不可以重复，如果重复了会报错选不了器件。

提交Gerber文件制作钢网时，需要提供线路层（或贴片层），这是开孔大小的依据（必须的层）。阻焊层是开孔位置的参照层，单用阻焊层开不了钢网。丝印层有助于区分元件类型（如0805和二极管），以便进行防锡珠等处理。钻孔层可以识别插件孔和过孔，防止刷锡时漏锡。缺少丝印层或钻孔层对于简单的PCB可能可以做钢网，但对于复杂板子可能影响处理或导致问题。提交的原始Gerber文件中，底层（Bottom Layer）不要进行镜像，否则会导致仿真图或DFM分析问题。输出钻孔文件和钻孔图（分孔图）也很重要，分孔图有助于核对孔数、校正孔偏、区分孔属性等，但分孔图是以符号代表孔径，需要再输出一次钻孔文件。

三、 拼版时的设计注意事项

在进行拼版设计时，需要考虑多种因素以确保生产顺利和产品质量：

• 拼版尺寸和数量：建议拼版后单边尺寸范围在150 ~ 200 毫米左右。建议每大片包含2~ 6个小板。当PCB单板长或宽有一边小于30mm时建议尽量拼板，尺寸小的板由于定位面积小锣板易产生尖角需要手动磨边，且不便后续作业。V割拼板的长宽最小尺寸70*70mm，最大尺寸为长475mm。半孔板单板尺寸长宽需≥10MM才能拼版，拼板的半孔板也需要满足此尺寸。
• 工艺边和间隙：工艺边是为了方便SMT机器组装元器件而添加的。当PCB板边元件距板边小于3mm时，应增加工艺边。对于波峰焊工艺，要求元件距离板边大于5mm。特殊连接器件（如DB插座）可能需要适当增加工艺边宽度。如果拼版在安装元件后有干涉，应在拼版中间增加临时的工艺辅助边。不规则外形（如弧形）或拼版后外形不规则时，应在板两侧增加工艺边。拼板时，板与板之间的距离一般为1.6mm或2mm的间距。
• 定位点（Mark点）：SMT贴片需要Mark点进行定位。Mark点中心到板边的距离，嘉立创SMT要求是3.85MM。客户自行SMT则需按其工厂要求设置。工艺边上一般加4个定位孔（一般为大小2MM的无铜孔），同时在板两面添加2至4个光学定位点（大小1MM，开窗2MM）。工艺边的常规宽度为5mm（最小3MM）。
• 半孔板设计：半孔孔边到板边距离应≥1MM。半孔直径大小应≥0.5MM。半孔孔边到孔边应≥0.5MM。半孔单边焊环应0.25mm以上（极限0.18mm），小于此参数工程会优化。半孔边不可做V割成形，一定要CNC锣空成形。半孔拼板时，仅限非半孔边可以V割。
• 其他特殊情况：板与板之间采用V割拼板，圆弧形板若无间隙，锣板后会散板脱落。拼版后有大面积开孔的地方，设计时应先将其补全，避免过波峰焊接时漫锡和板变形，补全的地方可用V-CUT或邮票孔连接，在波峰焊后去掉。阴阳拼板需要将对应的层进行镜像和旋转，即TOP层变为BOTTOM层，BOTTOM层变为TOP层进行拼板。金手指板需斜边必须把金手指向外且避开工艺边。安装孔或槽距V割中心线或邮票孔需要保证安全距离（最好1MM以上），避免掰板时破孔。拼版中单板的方向尽量保持一致，便于贴片机或人工作业（元器件冲撞及阴阳拼板等特殊要求的除外）。PCB拼板的外框应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上不会变形。

在设计或下单过程中遇到疑问时，可以联系嘉立创的专属客服 或SMT业务专员，他们可以提供协助和指引。

掌握这些拼版技巧，有助于更高效地在嘉立创进行PCB制造和SMT贴片，优化生产流程并可能降低成本。