BGA盘中孔加工工艺参数问题创建时间：2026-08-10 17:53更新时间：2026-08-11 10:52206590文档错误过时,我要反馈
创建时间：2026-08-10 17:53更新时间：2026-08-11 10:52
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您好，有两个BGA盘中孔加工工艺参数问题想咨询一下
1、MAX30009封装为WLP-25(2.03x2.03)，BGA焊盘直径为0.208mm，焊盘之间中心距离为0.4mm；现在需要打盘中孔将信号线引出来。盘中孔内径0.15mm，外径设置有要求吗？0.15mm（内径）/0.2mm(外径)，还是说最小必须是0.15mm（内径）/0.25mm(外径)？
2、铺铜将AGND引脚信号引出来，电气安全距离是不是要设置的比较小，B2 B3 B4 C2 C3 C4 D2 D3 D4都打了盘中孔，这个跟加工工艺参数是不是没关系的？
1、MAX30009封装为WLP-25(2.03x2.03)，BGA焊盘直径为0.208mm，焊盘之间中心距离为0.4mm；现在需要打盘中孔将信号线引出来。盘中孔内径0.15mm，外径设置有要求吗？0.15mm（内径）/0.2mm(外径)，还是说最小必须是0.15mm（内径）/0.25mm(外径)？
2、铺铜将AGND引脚信号引出来，电气安全距离是不是要设置的比较小，B2 B3 B4 C2 C3 C4 D2 D3 D4都打了盘中孔，这个跟加工工艺参数是不是没关系的？
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