盘中孔采用"树脂塞孔"的必要性

更新时间：2025-12-20 17:52

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PCB作为“电子产品之母”，通过布线将不同的元器件连接起来，实现电子产品的不同功能。

随着电子产品向轻薄化、多功能化发展，单片PCB上面需要更密集、更精细的布线与更多不同类型的元器件。从20世纪40年代

开发的把所有电子元件和信号线挤在单面铜箔面的“单面板”，到80年代发展出通过“过孔”连接上下两层铜箔的“双面板”，再到如

今的各种类型的多层板。过孔，一直发挥着重要作用，并且随着技术的发展，也随之出现如“盲孔”、“埋孔”、“盘中孔”等各种不

同的“过孔”技术。

常规的设计就是在焊盘边做一个"过孔"，通过这个过孔把其它层的线路连通。这是一种最普遍，且成本最低的设计方案。但是

现实中，有时需要设计很多布线且放置很多元器件，此时的设计方案要么把PCB板设计很大，要么就是把过孔放置到元器件焊

盘上。对于前者，PCB尺寸变大，整体价格随之增加，且会导致电子产品的尺寸变大，不符合大部分电子产品"轻薄小"的发展

方向。而采用盲埋孔等特殊工艺，成本较高。那么相对经济，且布局方便的"盘中孔"就成了设计者优先考虑的方向。

但是实际生产中，有些工程师采用"盘中孔"设计，而没有选择正确的工艺，导致SMT焊接器件时出现"漏锡"、"虚焊"、"假焊"等

品质问题，引起的原因有：

1）过孔盖油：此工艺只是过孔焊盘盖油，中间孔是空心的，那么就会出现阻焊油墨在高温下从孔内流走导致的"孔口发黄"、

"油墨流入焊接面开窗焊盘上"等不良情况，在喷锡过程中有可能出现"锡堵孔"，在焊接过程中可能出现"锡膏流走"导致焊接面少

锡不平，同时焊盘中间有孔，空洞导致焊接面缩小，也会引起焊接不牢等品质隐患。

2）过孔塞油：此工艺相对于"过孔盖油"，增加了把孔堵实，减少了"漏锡"的风险，但是由于焊盘中间有过孔，且塞油处没有覆

铜面填实，导致焊接面积少，仍然存在焊接不牢的品质隐患。

为了保证焊接品质，我们强烈建议采用"树脂塞孔"工艺。嘉立创所有"树脂塞孔"板，我们在塞完树脂后，会在表面再增加"电镀

盖帽"工艺，以保证有足够面积焊接，避免上述说的漏锡"、"虚焊"、"假焊"等品质隐患。