FPC板厚及铜厚是否符合要求

创建时间：2024-04-28 14:43更新时间：2026-08-05 17:23

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【视频：板厚及铜厚是否符合要求案例2026.7月9日 (1)9.mp4】

一、板厚叠构

嘉立创FPC系统上的板厚是包含上下层阻焊膜,基材绝缘层和所有铜厚的总厚度,局部没有覆铜区域或没有阻焊膜的区域,厚度会相应减薄。

1.以上厚度不包含补强厚度

2.板厚公差+/-0.05mm,金手指区域+/-0.03mm

二、单面板叠构

三、双面板叠构

四、多层板叠构

详见嘉立创FPC设计指南：www.jlc-fpc.com

五、板厚案例

案例一：客户要求板厚0.2mm,实际测量0.18mm,板厚公差在+/-0.05mm以内,是合格的

案例二：客户板厚要求0.2mm，实际测量只有0.11mm，测量区域在金手指区域,此区域,双面都有焊盘,没有覆盖膜，也没有做补强,理论厚度=35um(正面铜厚)+25um(基材绝缘层厚)+35um(反面铜厚)=0.095mm，实际0.11ｍｍ是在公差范围内，也是合格的。

案例三：

问题点：客户金手指处总厚度是0.3ｍｍ，下单板厚选的0.11ｍｍ，PI厚度选的是0.2ｍｍ，金手指背面也没有覆铜，实际板子测量只有0.26ｍｍ，不合格。

主要原因：金手指没有覆盖膜，需减掉0.0275ｍｍ，金手指背面没覆铜，需再减掉0.012ｍｍ，理论厚度只有0.11+0.2-0.0275-0.012＝0.27ｍｍ,正常理论值需要达到0.3-0.32mm。