制程工艺:PCB中Via与Pad孔的区别及公差说明

创建时间：2019-05-30 21:19更新时间：2025-12-20 10:39

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Pcb设计文件Via与Pad什么区别

via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。

via孔在生产过程中不作孔径控制

via主要起到电气连接的作用，在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产，减少刀数提高工作效率，也可能因线距线宽空间受限缩小减少孔径，来满足生产。Via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了。

via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂,via孔内支持塞油墨，树脂，铜浆

pad称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。

Pad孔在生产过程中作孔径控制，公差是+0.13mm/-0.08mm（有严格公差的可以做压接孔，公差：+/-0.05mm）。

pad孔不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径则必须要足够大到能穿过元件的引脚，否则会导致生产问题（考虑到负公差的可能性，在设计及组装允许的条件下，建议pad孔设计比元器件脚的最大尺寸（如正方形的对角线是最大的）大0.1MM）;另外，因为钻头规格是固定的公制单位，请设计孔径尽量按公制单位设计小数点后1位小数为最佳（如32mil换算公制是0.812MM，实际加工孔径就是0.8MM的。40mil换算公制是1.012MM，实际加工孔径就是1.0MM的）。