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PCB打样 嘉立创怎么拼版_嘉立创拼版操作指南

嘉立创怎么拼版_嘉立创拼版操作指南
更新时间:2025-05-22 10:45
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嘉立创拼版操作简介

为了更有效地进行PCB/SMT的批量生产,提高生产效率,通常会采用拼版的方式。拼版就是将单个的线路板图拼凑成一个更大的整板,并在其中预留出工艺间距、连接方式(如V-Cut、邮票孔、连接桥位等),以及用于定位的固定孔和光学定位点(Mark点)。尤其对于Altium等软件设计的小尺寸板,在进行制板和贴片时通常需要先拼板。

嘉立创作为电子及机械产业的一站式基础设施服务提供商,提供PCB/FPC制造和SMT贴片等服务,在这些服务流程中,拼版是一个重要的环节。

为啥选择嘉立创拼版

选择嘉立创进行拼版操作,您可以享受到多种服务和优势:

  • 多种拼版方案可选:嘉立创提供了客户自行拼板、嘉立创免费代拼板以及第三方付费不规则拼板等多种方式,以满足不同客户和设计类型的需求。
  • 提高生产效率与良率:通过合理的拼版,可以更便于后续的SMT组装元器件和外形加工,提高生产效率,同时,对于FPC等板材,合理的异形拼版设计还有利于提升生产良率。
  • 可能降低产品价格:特别是对于FPC异形板,合理的拼版设计有利于降低产品价格。在批量生产时,考虑板料利用率进行拼版也很重要,否则价格可能较高。
  • 专业的技术支持:嘉立创提供详细的技术指导文档、联系方式以及学习交流平台,帮助您解决拼版设计和生产中的疑问。
  • 与后续服务的无缝衔接:嘉立创提供一站式服务,包括PCB制造、钢网制造和SMT贴片。如果您自行拼板,为了保证制作的PCB与您开的钢网及治具完全符合,嘉立创请在系统中下载我司工程资料去开钢网做治具!

如何进行嘉立创拼版

嘉立创提供了三种主要的拼版方案:

1. 客户自行拼板

  • 嘉立创建议客户优先采用自行拼板方式,以便最接近您的需求。
  • 支持 "V割拼板" 和 "邮票孔拼板" 两种加工方式。
  • 客户自行拼板必须保证拼板规范、间隙统一。
  • 需要在拼板时添加好光点和定位孔。
  • 支持提供参照资料进行拼板。
  • 重要提示:拼好板后,务必在系统中下载嘉立创的工程资料用于制作钢网和治具。

2. 嘉立创免费帮拼板

  • 适用于常规的矩形板,采用 V割方式,且为同一面同方向拼板的小批量板。
  • 在下单时选择 "嘉立创帮拼版出货"。
  • 在新打开的拼板示意图页面中,填写 "拼板方式"、是否加工艺边等信息。
  • 选择 "确认生产稿",在嘉立创工程师拼好板后,请您仔细检查确认,不符要求可以联系工程师更改。

3. 第三方不规则付费拼板

  • 适用于嘉立创工程师不能代拼板的情况,如 "弧形"、"圆形"等不规则外形,以及 "倒扣旋转拼板"、"阴阳拼板"、"多款合拼"、"邮票孔拼板"。
  • 也适用于客户不方便自行拼板的情况。
  • 可以在系统中购买第三方工程付费拼板服务,常规费用为30元/款,复杂的视情况而定。嘉立创FPC也支持异形拼版服务(收费:30元/款)。
  • 对于特定的FPC(柔性板),拼版方式有所不同:
  • FPC不支持邮票和V-CUT工艺,只需设计连接桥位。
  • FPC拼版设计需要遵循特定的规范,例如板与板间距、工艺边设计(宽度、覆铜、定位孔、光学点等)、连接桥位长度和数量等。
  • 嘉立创FPC支持异形拼版服务(收费)。如果自己拼版麻烦,只需提供单板GERBER文件,在下单时选择第三方拼版,由嘉立创工程师帮您拼。

嘉立创拼版有哪些注意事项

在进行拼版设计或选择拼版服务时,需要考虑以下一些重要的注意事项:

拼版类型与板材:

  • PCB板支持V割和邮票孔拼版。V割会产生齿状毛刺,能V割拼板尽量改用V割。
  • FPC板不支持邮票孔和V-CUT,只使用连接桥位。

拼版尺寸与间距:

  • 当PCB单板长或宽有一边小于30mm时尽量拼板。
  • V割拼板的长宽最小尺寸为70*70mm,最大尺寸为长475mm。
  • PCB板与板之间的距离一般为1.6mm或2mm。
  • FPC板与板间距一般2mm,有钢片补强的间距建议3mm。
  • 拼版最大尺寸:PCB常规板拼板后长宽尽量控制在150200MM以内。FPC最大尺寸250X500mm,最小尺寸7070mm。

工艺边设计:

  • PCB工艺边常规宽度为5mm(最小3MM)。
  • FPC工艺边宽度5mm,四边都要加。
  • 工艺边上需要增加定位孔和光学定位点(Mark点)。PCB一般加4个直径2mm的无铜定位孔,两面加2至4个直径1mm(开窗2mm)的光学点。FPC工艺边上增加4个直径2mm的定位孔(其中一个错开5mm),增加4个直径1mm的光学点(其中一个错开5mm)。
  • 光学点中心到板边的距离有要求。嘉立创SMT要求光点中心到板边3.85mm。
  • 当PCB外形或拼版后外形不规则时,或PCB板边元件距板边小于3mm时,应增加工艺边。
  • 波峰焊工艺要求元件距离板边大于5mm。
  • 对于板边特殊的连接器件或拼版后有干涉,工艺边宽度可适当增加,或在中间增加工艺辅助边。

连接方式安全距离:

  • 采用V割拼板的,V割中心线距离导线边线或铜皮(焊盘边)的距离 ≥ 0.4mm。
  • 采用邮票孔拼板的,邮票孔边距离导线边线或铜皮(焊盘边)的距离 ≥ 0.2mm。
  • 安装孔或槽距V割中心线或邮票孔最好保证1MM以上的安全距离,避免掰板时破孔。
  • FPC连接桥位长度0.7-1.0mm。

其他设计考量:

  • 拼版中单板的方向尽量保持一致,便于贴片机或人工作业。
  • PCB拼板的外框应采用闭环设计,确保固定不会变形。
  • 对于板内元件(如USB)向外伸展的情况,建议旋转倒扣拼板或保留足够空间避免干涉。
  • 如果拼版后有大面积开孔地方,为避免波峰焊时漫锡和板变形,设计时应先补全,然后用V-CUT或邮票孔连接,波峰焊后再去掉。
  • 钢片补强区域板与板间距要3mm以上,钢片区域板周围需开槽,宽度0.8mm,方便激光成型。钢片补强区域连接桥位尽量做到1mm且适当增加,防止钢片过重导致FPC涨缩变形。
  • 错误避免:注意避免圆弧形板无间隙拼板导致无法连接,光学点距板边太近导致SMT识别问题,工艺边悬空太多易撞断等错误。
  • 确认生产稿:使用嘉立创免费代拼版服务时,请务必仔细检查并确认工程师提供的生产稿。
  • 钢网与治具:无论是自行拼板还是由嘉立创代拼,一定要使用嘉立创提供的工程资料去开钢网或做治具,以确保一致性。
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