嘉立创铜皮加厚服务详解:技术能力和工艺参数与应用指南

更新时间：2025-11-08 10:46

20

0

文档错误过时,

我要反馈

引言

铜皮加厚是PCB制造中的一项重要工艺，直接影响电路板的电流承载能力、散热性能及机械强度。作为国内领先的PCB制造服务商，嘉立创在铜皮加厚领域拥有成熟的技术体系和丰富的生产经验。本文将全面解析嘉立创铜皮加厚服务的技术细节、工艺参数及应用场景。

嘉立创铜皮加厚技术概述

技术能力范围

嘉立创提供从基础到高端的全方位铜皮加厚服务，技术能力覆盖广泛：

• 标准加厚范围：1oz至6oz（35μm至210μm）
• 特殊加厚能力：最高可达10oz（350μm）
• 精度控制：厚度公差可控制在±10%以内
• 适用板材：FR-4、高频板材、金属基板等多种材料

工艺方法详解

嘉立创采用多种铜皮加厚工艺，满足不同应用需求：

电镀加厚工艺

• 采用脉冲电镀技术，提高镀层均匀性
• 厚度增长速率：5-10μm/小时
• 最小孔径深镀能力：0.3mm孔径，深径比8:1
• 表面粗糙度控制：Ra≤0.5μm

压合加厚工艺

• 使用厚铜箔直接压合
• 铜箔厚度选择：3oz-10oz
• 结合强度：≥1.5N/mm
• 尺寸稳定性：±0.1%

技术参数与性能指标

厚度规格对照表

标称厚度	实际厚度(μm)	公差范围	适用电流	典型应用
1oz	35	±5μm	5-8A	普通数字电路
2oz	70	±7μm	10-15A	电源模块
3oz	105	±10μm	15-25A	功率放大
4oz	140	±12μm	20-30A	电机驱动
6oz	210	±15μm	30-50A	大功率电源
10oz	350	±20μm	50-80A	特种电源

电气性能参数

铜皮加厚后的电气性能显著提升：

• 电流承载能力：较标准1oz提升3-8倍
• 电阻降低率：厚度每增加1倍，电阻降低约45%
• 温升改善：同等电流下，温升降低30-60%
• 信号完整性：适用于大电流但非高频信号传输

工艺流程详解

标准加厚工艺流程

1. 表面预处理

   • 化学清洗去除氧化层
   • 微蚀处理增加表面粗糙度
   • 活化处理提高附着力

2. 电镀过程控制

   • 电流密度：1.5-3.0ASD
   • 温度控制：20-25℃
   • 添加剂比例：精密控制
   • 实时监控：厚度在线检测

3. 后处理工艺

   • 防氧化处理
   • 表面平整化
   • 清洁干燥

质量控制要点

嘉立创建立严格的质量控制体系：

• 厚度均匀性检测：每批次抽样率≥5%
• 结合力测试：通过划格测试验证
• 电气性能验证：导通电阻测试
• 可靠性测试：热冲击、湿热循环等

应用场景分析

大功率电子设备

在电源设备、逆变器等应用中：

• 电流需求：20A以上大电流传输
• 散热要求：需要良好的热管理
• 可靠性要求：长期稳定运行

汽车电子领域

新能源汽车电子系统：

• 电机控制器：需要厚铜皮承载大电流
• 电池管理系统：高可靠性要求
• 车载电源：恶劣环境适应性

工业控制设备

工控设备中的功率模块：

• PLC系统：稳定可靠的电源分配
• 伺服驱动：大电流动力传输
• 电力电子：高功率密度设计

设计注意事项

线路设计建议

进行铜皮加厚设计时需注意：

1. 线宽设计：按电流大小合理设计线宽
2. 间距控制：保证足够的电气间隙
3. 焊盘设计：考虑焊接工艺的影响
4. 孔径配合：与铜厚匹配的孔径设计

工艺限制说明

嘉立创铜皮加厚服务的工艺限制：

• 最小线宽：铜厚3oz时，最小线宽0.3mm
• 最小间距：铜厚4oz时，最小间距0.4mm
• 最大厚度：普通FR-4板材最高6oz
• 特殊要求：超过标准范围需特殊评估

成本与交期分析

价格影响因素

铜皮加厚的成本主要由以下因素决定：

• 铜厚等级：厚度越大，成本越高
• 板材类型：特殊板材成本较高
• 工艺难度：特殊要求会增加成本
• 订单数量：批量生产有价格优势

生产周期估算

铜厚等级	标准交期	加急服务	特殊工艺
1-2oz	5-7天	3-5天	7-10天
3-4oz	7-10天	5-7天	10-14天
5-6oz	10-14天	7-10天	14-21天
6oz以上	14-21天	10-14天	21-28天

常见问题解答

技术疑问解析

Q：铜皮加厚对信号完整性有何影响？
A：铜皮加厚会改变特性阻抗，高频信号需要特殊设计。建议频率超过1GHz的应用进行仿真验证。

Q：厚铜板能否做阻抗控制？
A：可以，但需要更精确的工艺控制。嘉立创提供阻抗控制服务，精度可达±10%。

Q：铜皮加厚是否影响散热？
A：是的，厚铜皮能显著改善散热性能，温升可降低30%以上。

工艺问题处理

Q：铜皮加厚后出现翘曲怎么办？
A：嘉立创采用对称结构和特殊工艺控制翘曲，确保翘曲度≤0.75%。

Q：厚铜板焊接有何特殊要求？
A：需要更高的焊接温度和更长的预热时间，建议使用高活性焊膏。

质量保证体系

检测设备配置

嘉立创配备先进的检测设备：

• 厚度测量：X射线荧光测厚仪，精度±1μm
• 微观检测：金相显微镜，放大倍数1000X
• 性能测试：四线制电阻测试仪
• 可靠性测试：环境试验箱系列

质量认证标准

• ISO9001：质量管理体系认证
• UL认证：安全性能认证
• RoHS合规：环保要求符合性
• IPC标准：行业标准符合性

技术发展趋势

工艺创新方向

嘉立创持续投入技术研发：

1. 超厚铜技术：研发12oz以上厚铜工艺
2. 局部加厚：选择性区域加厚技术
3. 新型材料：高导热厚铜板材开发
4. 智能化控制：AI优化工艺参数

行业应用拓展

随着技术发展，厚铜板应用领域不断扩展：

• 5G基站：大功率射频电路
• 新能源汽车：电控系统升级
• 光伏逆变器：高效率需求
• 工业4.0：智能装备电源系统

结语

嘉立创在铜皮加厚领域具备强大的技术实力和丰富的生产经验，能够为客户提供从标准到特殊要求的全方位服务。通过严格的工艺控制和质量管理，确保每块厚铜板都达到设计要求。随着电子设备向大功率、高密度方向发展，铜皮加厚技术将继续发挥重要作用。

建议用户在设计阶段就充分考虑铜厚要求，并与嘉立创技术团队充分沟通，以获得最佳的技术方案和成本效益。嘉立创将一如既往地提供专业的技术支持和服务，助力客户产品成功。