嘉立创邮票孔怎么画:从设计规范到实操步骤的完整指南
更新时间:2025-11-06 22:40
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在PCB设计领域,邮票孔的正确绘制是确保拼板质量的关键环节。
本文将详细解析在嘉立创工艺规范下,如何准确、高效地绘制邮票孔,涵盖从基本概念到具体操作的全流程。
一、邮票孔绘制的基本认知
1.1 邮票孔的核心作用
邮票孔(又称V-CUT连接点)是PCB拼板中的微型连接桥,主要承担以下功能:
- 确保各单板在生产和组装过程中的整体性
- 便于最终产品的分离,提高生产效率
- 保持拼板的结构稳定性,避免运输和贴片过程中的损坏
1.2 嘉立创工艺特点
嘉立创对邮票孔有明确的工艺要求,设计时需特别注意以下特性:
- 标准化孔径尺寸,确保加工一致性
- 严格的间距控制,保证连接强度
- 针对不同板材的适应性设计
二、邮票孔绘制前的准备工作
2.1 设计参数确认
在开始绘制前,需明确以下关键参数:
基础参数配置表:
| 参数类别 | 标准值 | 可选范围 | 备注说明 |
|---|---|---|---|
| 孔径尺寸 | 0.6mm | 0.4-1.0mm | 推荐使用0.6mm |
| 焊盘直径 | 1.2mm | 1.0-2.0mm | 与孔径匹配 |
| 行列间距 | 1.6mm | 1.2-2.0mm | 均匀分布 |
| 板边距 | 1.0mm | ≥0.8mm | 保证结构强度 |
2.2 设计环境设置
推荐使用以下软件及配置:
- Altium Designer:版本21.0以上
- 网格设置:0.1mm网格精度
- 单位系统:毫米(mm)为单位
三、详细绘制步骤解析
3.1 创建邮票孔元件库
标准化元件创建流程:
- 新建PCB库文件,命名为"JLC_StampHole"
- 设置参考点为中心点(0,0)
- 绘制焊盘:直径1.2mm,孔径0.6mm
- 保存元件,命名为"StampHole_0.6mm"
焊盘参数详细配置:
| 参数项 | 设置值 | 说明 |
|---|---|---|
| 焊盘形状 | 圆形 | 标准形状 |
| X轴尺寸 | 1.2mm | 外径尺寸 |
| Y轴尺寸 | 1.2mm | 圆形对称 |
| 孔径 | 0.6mm | 通孔直径 |
| 焊盘类型 | 通孔焊盘 | 标准类型 |
3.2 布局规划与定位
布局参数计算表:
| 拼板尺寸 | 推荐孔数 | 行数 | 列数 | 总长度 |
|---|---|---|---|---|
| ≤50mm | 3-4个 | 1 | 3-4 | 4.8-6.4mm |
| 50-100mm | 5-8个 | 1-2 | 3-4 | 8-12.8mm |
| 100-200mm | 8-15个 | 2-3 | 4-5 | 12.8-24mm |
| ≥200mm | 15-25个 | 3-4 | 5-6 | 24-38.4mm |
3.3 具体绘制操作步骤
分步操作指南:
元件放置阶段
- 打开目标PCB文件
- 调用邮票孔元件库
- 在板边区域按规划放置元件
精确定位操作
- 使用坐标定位:确保每个孔位精确对齐
- 网格对齐:开启0.1mm网格捕捉
- 间距检查:使用测量工具验证间距
阵列复制技巧
- 水平阵列:设置X轴偏移1.6mm
- 垂直阵列:设置Y轴偏移1.6mm
- 批量修改:统一修改焊盘属性
四、关键参数优化建议
4.1 不同板材的适配参数
材料特性适配表:
| 板材类型 | 孔径调整 | 焊盘调整 | 特殊要求 |
|---|---|---|---|
| FR-4标准 | 基准参数 | 基准参数 | 无特殊 |
| 高频板材 | -0.1mm | +0.2mm | 阻抗控制 |
| 铝基板 | +0.2mm | +0.3mm | 散热考虑 |
| 柔性板 | -0.2mm | -0.1mm | 柔韧性 |
4.2 设计规则检查(DRC)设置
DRC关键参数配置:
| 检查项目 | 设置值 | 容差范围 | 重要性 |
|---|---|---|---|
| 最小孔径 | 0.4mm | ±0.05mm | 高 |
| 焊盘间距 | 0.8mm | ±0.1mm | 高 |
| 板边距 | 1.0mm | ±0.2mm | 中 |
| 网格对齐 | 0.1mm | - | 低 |
五、常见问题与解决方案
5.1 绘制过程中的典型问题
问题诊断与解决表:
| 问题现象 | 原因分析 | 解决方案 | 预防措施 |
|---|---|---|---|
| 孔位偏移 | 网格设置不当 | 重新设置网格 | 使用精确坐标 |
| 间距不均 | 复制操作错误 | 使用阵列功能 | 预计算位置 |
| 孔径错误 | 库元件错误 | 更新元件库 | 标准化管理 |
5.2 制造工艺相关问题
工艺适配优化表:
| 工艺问题 | 设计调整 | 参数修改 | 效果评估 |
|---|---|---|---|
| 钻孔偏差 | 增加余量 | 孔径+0.1mm | 良品率提升 |
| 焊盘脱落 | 增强连接 | 焊盘+0.2mm | 可靠性提高 |
| 分板困难 | 优化布局 | 间距-0.2mm | 易分板性改善 |
六、高级技巧与最佳实践
6.1 效率提升技巧
自动化操作指南:
- 脚本批量处理:使用脚本实现自动布局
- 模板化设计:建立标准模板库
- 快捷键配置:优化操作流程
6.2 质量控制要点
质量检查清单:
- 孔径尺寸一致性检查
- 位置精度验证(±0.1mm)
- 间距均匀性确认
- 板边距离合规性检查
七、嘉立创特定要求解析
7.1 工艺规范要点
嘉立创对邮票孔的特殊要求:
- 接受文件格式:Gerber RS-274X
- 层对齐要求:各层公差±0.05mm
- 孔径公差:±0.05mm以内
7.2 设计提交前的最终检查
提交前检查清单:
- 孔径尺寸是否符合0.6mm标准
- 焊盘直径是否≥1.2mm
- 最小间距是否≥0.8mm
- 板边距是否≥1.0mm
- 是否存在DRC报错
八、实际案例分析
8.1 成功案例参数汇总
典型项目实施数据:
| 项目类型 | 板尺寸 | 邮票孔配置 | 实施效果 |
|---|---|---|---|
| 消费电子 | 80×60mm | 6孔,长度9.6mm | 优秀 |
| 工业控制 | 150×100mm | 12孔,长度19.2mm | 良好 |
| 通信设备 | 200×150mm | 18孔,长度28.8mm | 优秀 |
九、总结与建议
通过本文的详细解析,可以看出嘉立创邮票孔的绘制是一个需要严格遵循规范的过程。关键要点总结如下:
核心建议:
- 始终坚持使用标准化参数
- 充分利用设计软件的自动化功能
- 严格执行设计规则检查
- 结合具体应用场景进行优化调整
最佳实践:
- 建立企业内部的邮票孔标准库
- 定期更新嘉立创的工艺要求知识
- 实施严格的质量控制流程
- 与嘉立创工程师保持技术交流
通过掌握正确的绘制方法和优化技巧,不仅可以提高设计效率,更能确保PCB拼板的质量和可靠性,为后续的制造和组装奠定坚实基础。
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