嘉立创裸露铜技术解析:定义和工艺与应用全指南

更新时间：2025-11-08 09:15

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裸露铜（Exposed Copper）是PCB制造中的一种特殊工艺，指在电路板表面有意保留部分铜层不覆盖阻焊油墨，使其直接暴露在环境中。

嘉立创在裸露铜工艺方面拥有成熟的技术积累和严格的质量控制体系。

一、裸露铜的基本概念与工艺分类

1.1 裸露铜的定义与特性

裸露铜是指PCB表面经过特殊处理后，特定区域的铜层直接暴露在外的工艺形式。其主要特征包括：

电气特性：

• 提供直接的电气接触界面
• 降低连接阻抗，提高导电性能
• 增强散热效率，改善热管理

物理特性：

• 表面平整度要求高（Ra≤0.5μm）
• 铜层厚度可控（通常1-3oz）
• 抗氧化处理确保长期可靠性

1.2 裸露铜工艺分类

根据应用需求的不同，裸露铜可分为多种类型：

分类维度	工艺类型	技术特点	典型应用
功能用途	焊接裸露铜	表面可焊性处理	元器件焊接区
	接触裸露铜	高耐磨处理	连接器触点
	散热裸露铜	大面积铜箔	功率器件散热
表面处理	OSP裸露铜	有机保焊膜	普通焊接应用
	化金裸露铜	镍金镀层	高可靠性接触
	化银裸露铜	银层保护	高频应用

二、嘉立创裸露铜工艺技术参数

2.1 尺寸精度控制标准

嘉立创裸露铜工艺的精度要求：

位置精度：

• 对位偏差：≤0.05mm
• 尺寸公差：±0.1mm
• 边缘直线度：≤0.02mm

厚度控制：

• 基铜厚度：1oz（35μm）、2oz（70μm）
• 镀层厚度：根据表面处理类型确定
• 厚度均匀性：板内偏差≤10%

2.2 表面处理工艺参数

不同表面处理方式的技术指标：

OSP工艺：

• 膜厚：0.2-0.5μm
• 耐热性：288℃/10秒，3次
• 保存期限：6个月（真空包装）

化金工艺：

• 镍层厚度：3-5μm
• 金层厚度：0.05-0.1μm
• 硬度：镍层HV200-300

化银工艺：

• 银层厚度：0.1-0.3μm
• 孔隙率：≤50个/cm²
• 耐硫性：通过JEDEC标准

三、裸露铜工艺质量控制体系

3.1 工艺过程控制要点

嘉立创裸露铜工艺的关键控制环节：

前处理工序：

• 铜面清洁度：无氧化、无污染
• 微蚀控制：蚀刻量1-2μm
• 表面粗化：提高结合力

阻焊工序：

• 开窗精度：±0.05mm
• 油墨厚度：15-25μm
• 固化程度：完全固化无残留

3.2 质量检测标准

完善的检测体系确保质量稳定：

外观检查：

• 表面平整度：无划伤、凹陷
• 颜色均匀性：无氧化变色
• 边缘质量：无毛刺、缺口

性能测试：

• 可焊性测试：通过焊料铺展试验
• 附着力测试：胶带测试无脱落
• 耐久性测试：盐雾试验24小时

四、裸露铜设计规范与注意事项

4.1 设计参数设置

嘉立创推荐的裸露铜设计规范：

最小尺寸要求：

• 最小裸露宽度：0.2mm
• 最小间距：0.3mm（与线路）
• 最小面积：根据应用需求确定

布局设计原则：

• 避免尖角设计，采用圆弧过渡
• 铜箔分布均匀，防止翘曲
• 考虑热膨胀系数匹配

4.2 不同应用的设计要点

针对特定应用的设计优化：

应用场景	设计要点	工艺要求	质量指标
焊接区域	足够的焊盘面积	OSP或化金处理	焊料铺展≥95%
接触触点	高耐磨设计	厚金处理	接触电阻＜10mΩ
散热区域	大面积铜箔	无表面处理	热阻＜1℃/W
接地区域	多点连接	OSP处理	接地电阻＜0.1Ω

五、常见问题分析与解决方案

5.1 工艺缺陷分析

裸露铜工艺中的典型问题：

氧化问题：

• 成因：环境湿度高、保存不当
• 现象：表面变色、可焊性下降
• 解决：改善存储条件、加强包装

污染问题：

• 成因：工艺过程污染、手指接触
• 现象：焊接不良、接触失效
• 解决：洁净生产、戴手套操作

5.2 质量改进措施

持续改进的质量管理：

工艺优化：

• 改进前处理工艺
• 优化表面处理参数
• 加强过程监控

设备升级：

• 引进高精度设备
• 自动化程度提升
• 实时监控系统

六、嘉立创裸露铜技术优势

6.1 技术特色与创新

嘉立创在裸露铜工艺方面的优势：

精度控制：

• 位置精度达到±0.05mm
• 厚度均匀性控制±5%
• 表面粗糙度Ra≤0.3μm

工艺稳定性：

• 批次一致性高
• 良品率≥99%
• 长期可靠性好

6.2 质量保证体系

完善的质量管理：

过程控制：

• SPC统计过程控制
• 关键参数实时监控
• 自动化检测应用

客户服务：

• 快速技术响应
• 定制化解决方案
• 持续质量改进

通过严格的工艺控制和持续的技术创新，嘉立创裸露铜工艺在精度、可靠性和一致性方面达到行业领先水平，为客户提供高质量的PCB制造服务。