嘉立创pcb如何去铜:工艺方法与设计指南

更新时间：2025-11-09 20:26

12

0

文档错误过时,

我要反馈

在PCB制造与返修过程中，去铜是一项关键技术操作，涉及不必要的铜箔去除、线路修改和板面修复。

嘉立创作为专业的PCB制造服务商，拥有成熟的去铜工艺体系。本文将全面介绍PCB去铜的各种方法、技术参数和操作要点。

一、PCB去铜的基本概念与应用场景

去铜操作的主要应用场景

设计修改与调试：

• 原型板功能调整时的线路修改
• 信号路径优化需要去除多余铜箔
• 接地系统重构

错误修复：

• 线路短路修复
• 导线间距不足的修正
• 制造缺陷处理

板面处理：

• 去除氧化铜箔
• 表面清洁处理
• 焊接前处理

二、机械去铜方法与技术参数

手工刮铜技术

工具选择与参数：

工具类型	适用铜厚	去除精度	操作难度
精密刮刀	1-3oz	±0.1mm	中等
研磨笔	0.5-2oz	±0.2mm	简单
微型铣刀	所有厚度	±0.05mm	困难

操作要点：

• 刮削角度保持30-45度
• 力度均匀，避免损伤基材
• 去除速度：2-5cm²/分钟

数控铣床去铜

设备参数配置：

主轴转速：10000-30000 RPM
进给速度：100-500 mm/min
切削深度：0.1-0.5mm/次
刀具直径：0.2-1.0mm

精度控制指标：

• 位置精度：±0.01mm
• 边缘垂直度：≥80°
• 表面粗糙度：Ra≤3.2μm

三、化学去铜工艺详解

蚀刻去铜技术

常用蚀刻液配方：

蚀刻液类型	主要成分	适用铜厚	蚀刻速率
氯化铁	FeCl₃溶液	1-3oz	0.02mm/min
酸性氯化铜	CuCl₂+HCl	0.5-2oz	0.015mm/min
碱性氨水	NH₃+Cu(NH₃)₄²⁺	所有厚度	0.025mm/min

工艺控制参数：

• 温度控制：40-50℃
• pH值范围：8.0-9.5（碱性）或1.5-2.5（酸性）
• 时间控制：根据铜厚调整

局部去铜保护技术

防蚀层材料选择：

材料类型	耐蚀性	去除难度	适用场景
感光干膜	优良	容易	精密图形
油墨保护层	良好	中等	大面积保护
胶带掩膜	一般	简单	简单形状

四、激光去铜先进技术

紫外激光去铜

技术参数：

• 波长：355nm
• 脉冲宽度：10-30ns
• 重复频率：10-100kHz
• 去除精度：±10μm

加工能力：

铜厚	加工速度	最小线宽	热影响区
9μm	100mm/s	25μm	≤5μm
18μm	50mm/s	35μm	≤8μm
35μm	20mm/s	50μm	≤15μm

光纤激光去铜

系统配置：

• 平均功率：10-50W
• 光束质量：M²<1.3
• 聚焦光斑：20-50μm

工艺窗口：

功率密度：10⁶-10⁸ W/cm²
脉冲重叠率：50-80%
扫描次数：1-3次

五、去铜工艺选择指南

基于需求的工艺选择矩阵

需求特征	推荐工艺	替代方案	注意事项
高精度要求	激光去铜	数控铣削	控制热影响
大面积去除	化学蚀刻	机械刮削	环保处理
复杂图形	光刻蚀刻	激光加工	掩膜制作
现场维修	手工刮铜	微型工具	技能要求

成本效益分析

各工艺成本对比：

工艺方法	设备投资	耗材成本	工时成本	总成本指数
手工刮铜	低(100-500元)	低	高	1.0
化学蚀刻	中(5000-2万)	中	中	1.5
数控铣削	高(5-20万)	中	低	2.0
激光去铜	高(10-50万)	低	低	2.5

六、嘉立创去铜服务规范

质量控制标准

尺寸精度要求：

• 线宽公差：±0.05mm
• 位置精度：±0.1mm
• 边缘质量：无毛刺、无裂纹

表面处理标准：

• 粗糙度：Ra≤3.2μm
• 清洁度：无残留、无污染
• 平整度：≤0.1mm/100mm

工艺能力范围

可处理板材类型：

• FR-4环氧玻璃布基板
• 高频板材（罗杰斯、泰康尼）
• 金属基板（铝基、铜基）
• 柔性电路板

铜厚处理能力：

• 最小处理铜厚：9μm（1/4oz）
• 最大处理铜厚：210μm（6oz）
• 常规处理范围：18-70μm（1/2-2oz）

七、去铜后的处理与检测

表面清洁工艺

清洁步骤：

1. 化学清洗去除残留
2. 机械刷洗改善表面
3. 超声波深度清洁
4. 干燥处理防氧化

清洁剂选择：

• 酸性清洁剂：去除氧化物
• 碱性清洁剂：去除有机污染物
• 溶剂清洗：去除油污

质量检测方法

视觉检测：

• 放大镜检查：10-20倍
• 显微镜检测：50-100倍
• 自动光学检测（AOI）

电气测试：

• 导通测试：确保无短路
• 绝缘测试：验证隔离效果
• 阻抗测试：检查信号完整性

八、安全操作与环保要求

安全防护措施

化学处理安全：

• 通风要求：风速≥0.5m/s
• 防护装备：耐酸手套、护目镜
• 应急处理：中和剂准备

机械加工安全：

• 转速限制：符合工具规格
• 防护装置：必须完好有效
• 操作培训：持证上岗

环保处理标准

废液处理：

• 含铜废液：专业回收处理
• 酸碱废液：中和达标排放
• 有机废液：分类收集处理

固体废物管理：

• 铜屑回收：资源化利用
• 废弃板材：分类处置
• 耗材包装：合规处理

九、常见问题与解决方案

工艺问题处理

过蚀刻问题：

• 现象：线路变细、缺口
• 原因：时间过长、温度过高
• 解决：优化工艺参数

underetch问题：

• 现象：铜箔去除不净
• 原因：时间不足、药液失效
• 解决：调整蚀刻条件

质量异常处理

基材损伤：

• 预防措施：控制加工参数
• 修复方法：填补修复材料
• 检验标准：满足电气要求

表面污染：

• 清洁流程：优化清洗工艺
• 检测方法：表面阻抗测试
• 验收标准：符合IPC规范

通过本文的详细阐述，我们全面了解了嘉立创PCB去铜技术的各个方面。正确的去铜工艺选择和质量控制对于保证PCB性能和可靠性至关重要。建议根据具体需求选择合适的去铜方法，并严格执行相关工艺规范，确保最终产品的质量满足设计要求。