嘉立创怎样开窗漏铜管:PCB开窗漏铜工艺全解析

更新时间：2025-11-09 12:01

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在PCB制造工艺中，"开窗漏铜"是一项关键技术，特指在阻焊层（Solder Mask）上有选择性地开孔，使底层铜箔暴露出来的工艺处理。

嘉立创作为国内领先的PCB制造服务商，在开窗漏铜工艺方面积累了丰富的经验。本文将深入探讨嘉立创开窗漏铜的具体操作方法、技术参数和实际应用要点。

一、开窗漏铜的基本概念与工艺价值

1.1 开窗漏铜的工艺定义

开窗漏铜是指在PCB阻焊层上特定区域不开设油墨，让底层铜箔裸露的工艺。这种工艺在嘉立创的标准流程中被称为"SMD开窗"或"露铜处理"。

1.2 开窗漏铜的主要应用场景

• 焊接区域：为SMT贴片或手工焊接提供焊盘
• 测试点：为在线测试（ICT）或飞针测试提供接触点
• 散热设计：为大功率器件提供额外的散热路径
• 接地连接：为金属外壳或屏蔽罩提供接地连接点
• 金色手指：为插接连接器提供耐磨接触面

二、嘉立创开窗漏铜的设计规范

2.1 设计软件中的开窗设置

在主流PCB设计软件中，开窗漏铜需要通过阻焊层（Solder Mask）进行定义：

Altium Designer设置示例：

1. 在PCB库中编辑元件封装
2. 在Solder Mask层（Top Solder或Bottom Solder）绘制开窗形状
3. 设置开窗尺寸通常比焊盘大0.1mm（单边0.05mm）
4. 确认开窗区域与周边线路的安全间距

嘉立创推荐的设计参数表：

设计参数	标准值	极限值	备注
开窗单边扩大量	0.05mm	0.03-0.1mm	防止焊料爬升
最小开窗尺寸	0.4mm×0.4mm	0.3mm×0.3mm	保证工艺稳定性
开窗间距	≥0.15mm	≥0.1mm	避免桥连
开窗与线路间距	≥0.1mm	≥0.075mm	防止短路

2.2 特殊开窗设计技巧

BGA器件开窗：

• 开窗尺寸比焊盘直径大0.05-0.08mm
• 采用NSMD（非阻焊定义）设计提高可靠性
• 对于0.4mm pitch的BGA，开窗直径建议0.23mm

QFN器件散热焊盘开窗：

• 散热焊盘开窗需要配合过孔设计
• 推荐开窗覆盖率80-90%
• 过孔塞孔处理防止焊料流失

三、嘉立创开窗漏铜的制造工艺详解

3.1 开窗漏铜的工艺流程

嘉立创采用先进的LDI（激光直接成像）技术进行开窗漏铜制作，具体流程如下：

1. 前处理：基板清洗和表面处理
2. 阻焊油墨涂布：通过丝网印刷或喷涂方式上油墨
3. 预烘烤：80-100℃条件下烘烤20-30分钟
4. LDI曝光：使用激光直接成像技术定义开窗区域
5. 显影：使用碳酸钠溶液去除未曝光区域油墨
6. 后固化：150℃条件下烘烤60分钟完成固化

3.2 工艺能力参数表

工艺参数	标准能力	高级工艺能力	备注
开窗位置精度	±0.05mm	±0.03mm	LDI技术保证
最小开窗尺寸	0.3mm	0.2mm	取决于油墨特性
油墨厚度	15-25μm	10-30μm	可调整
对位精度	±0.075mm	±0.05mm	四层及以上板

四、开窗漏铜的质量标准与检测方法

4.1 嘉立创开窗漏铜质量要求

外观检验标准：

• 开窗边缘整齐，无锯齿状毛刺
• 铜面洁净，无氧化或污染
• 阻焊层与铜面结合牢固，无起泡或分层

尺寸精度要求：

检测项目	允差标准	检测方法
开窗尺寸偏差	±0.05mm	二次元测量仪
位置偏差	±0.075mm	光学对位系统
油墨厚度偏差	±5μm	厚度测试仪

4.2 常见缺陷及预防措施

油墨渗镀问题：

• 现象：油墨边缘有电镀层渗入
• 原因：油墨固化不足或显影不彻底
• 解决：优化曝光能量和显影参数

开窗尺寸偏差：

• 现象：实际开窗尺寸与设计不符
• 原因：曝光对位偏差或油墨收缩
• 解决：进行工艺补偿和参数优化

五、特殊应用场景的开窗漏铜技术

5.1 高频电路的开窗设计

对于射频和微波电路，开窗漏铜需要特别注意：

阻抗控制要求：

• 开窗区域会影响传输线阻抗
• 需要精确计算开窗对阻抗的影响
• 建议进行3D电磁场仿真验证

嘉立创高频材料开窗参数：

材料类型	推荐开窗余量	特殊要求
Rogers RO4350B	0.03-0.05mm	严格控制油墨厚度
Taconic TLY-5	0.04-0.06mm	注意介质常数变化
普通FR-4	0.05-0.08mm	标准工艺

5.2 大电流应用的开窗优化

对于电源模块和大电流PCB，开窗漏铜需要特殊考虑：

电流承载能力提升：

• 增加开窗面积提高载流能力
• 采用网格状开窗设计平衡散热与焊接
• 配合厚铜工艺使用（2oz以上）

六、嘉立创下单系统中的开窗漏铜参数设置

6.1 在线下单关键选项

在嘉立创下单系统中，与开窗漏铜相关的重要参数包括：

阻焊工艺选择：

选项类型	可选参数	适用场景
阻焊颜色	绿、蓝、红、黑、白等	绿色为默认标准色
油墨类型	普通油墨、感光油墨	感光油墨精度更高
表面处理	有铅/无铅喷锡、沉金、OSP等	影响开窗处表面材质

6.2 特殊工艺要求注明

如需特殊开窗处理，应在备注栏明确注明：

• 特殊开窗尺寸要求：如非标开窗大小
• 精度等级要求：如需要高精度对位
• 特殊油墨要求：如高温油墨或柔性油墨

七、开窗漏铜的实用设计技巧

7.1 基于嘉立创工艺能力的设计优化

避免设计误区：

• 不要设计过长、过细的开窗形状
• 避免开窗间距过小导致油墨桥断裂
• 注意开窗区域与板边的安全距离

提升可制造性：

• 统一开窗尺寸规格，减少工艺调整
• 对于密集开窗区域，适当增加间距
• 考虑油墨流动特性，避免油墨积聚

7.2 成本控制策略

通过合理设计优化开窗漏铜的成本：

标准化设计：

• 使用标准开窗尺寸，减少特殊工艺需求
• 优化开窗布局，提高板材利用率
• 选择合适的油墨颜色，避免特殊颜色加价

八、嘉立创开窗漏铜工艺的质量保证

8.1 全过程质量控制体系

嘉立创建立了完善的开窗漏铜质量控制体系：

来料检验：

• 油墨粘度、固含量检测
• 基板表面处理状态检查

过程控制：

• 曝光能量实时监控
• 显影点浓度自动控制
• 固化温度曲线记录

最终检验：

• 100%光学自动检测（AOI）
• 抽样进行金相切片分析
• 附着力测试验证

8.2 技术支持与服务保障

嘉立创为客户提供全方位技术支持：

• 设计评审服务：免费提供开窗设计可制造性分析
• 工艺咨询：针对特殊需求提供工艺解决方案
• 质量追溯：建立完整的生产质量记录档案

结语

嘉立创的开窗漏铜工艺融合了先进设备、严格标准和丰富经验，能够满足从普通消费电子到高端通信设备等各种应用场景的需求。通过本文详细介绍的设计规范、工艺参数和质量标准，设计师可以更好地利用嘉立创的工艺能力，制作出高质量、高可靠性的PCB产品。建议在实际设计中充分考虑工艺要求，并与嘉立创技术团队保持沟通，确保设计方案的可行性和经济性。