PCB多层板层压结构
创建时间:2022-05-08 00:00更新时间:2026-09-28 16:41
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前言:嘉立创应客户的强烈需求增加了多种层压结构及客户自定义结构(目前已有4000多种,持续更新中,点此查看),可以很多的满足产品结构设计及阻抗需求。同时,我们开通了常规免费阻抗(管控线宽线隙公差在+/-20%内),以及精密收费阻抗测试(管控在阻抗值+/-10%内),在下单系统中可以选择。


■ 阻抗设计相关参数

1)内外层铜厚取值

外层完成铜厚1OZ

内层完成铜厚HOZ

内层完成铜厚1OZ

1.6mil

0.6mil

1.2mil


2)阻焊油墨厚度参数(油墨介电常数3.8)

基材上的阻焊油墨厚度C1

铜面上的阻焊油墨厚度C2

导线间的阻焊油墨厚度C3

1.0mil

0.6mil

1.0mil

3)层压结构命名说明


■ 阻抗神器计算

1)关于阻抗的基本知识可以参考阻抗设计说明(点此打开)

2)计算阻抗值推荐使用网页版"阻抗神器"(点此打开),介电常数及使用方法(点此打开)

3)请关注嘉立创官方微信公众号“sz-jlc”或扫描下方二维码,采用阻抗神器结合下单选择的层叠结构设计好线宽线隙(也可以在层叠结构中选择"自定义结构"由我司工程调整线宽线隙)


■ 层压图(多达3000多种层压结构点此查看)


■ 重点提醒:

1)层压结构中PP厚度为压合后的PP厚度,非供应商提供的厚度;

2)层压结构中DK值是根据实际反推出来的,非供应商提供的原始数据;

3)原层压结构使用的2313型号PP片,与新的3313型号PP片厚度及DK(Er)是一样的,可以放心使用;

4)叠构中的铜厚为成品铜厚,如内层0.5OZ,供应商提供的厚度是0.0175mm,生产时除氧化及内层等工序会轻微损耗,实际为0.0152mm更准确一些。

目前系统已开通4-32层的多层板制作,更多的层压结构请在系统中查看:

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