嘉立创铜厚全解析:从工艺原理到选型指南

更新时间：2025-08-27 18:00

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1. 嘉立创PCB制造中铜层的形成时机

在嘉立创的PCB制造流程中，铜层的形成贯穿多个关键环节。最初阶段，铜箔通过高温高压工艺与基材（FR-4等）压合，形成覆铜板（CCL）——这是铜层的第一次出现。在多层板生产中，内层铜箔会在压合前完成图形转移和蚀刻，而外层铜则通过电镀工艺加厚，这一过程通常发生在钻孔和沉铜之后。嘉立创采用先进的垂直连续电镀（VCP）技术，确保铜层厚度均匀性控制在±5μm以内。值得注意的是，最终交付给客户的成品铜厚是经过蚀刻工艺后的实际厚度，而非初始铜箔厚度，这体现了嘉立创对品质的精准把控。

2. 铜厚变化对PCB性能的多维度影响

铜厚的选择直接影响PCB的多项关键性能指标：

• 电流承载能力：铜厚从1oz增加到2oz，通流能力可提升约70%，3oz铜厚更能满足大功率应用需求
• 阻抗控制精度：高频信号对铜厚变化极为敏感，嘉立创的±10%铜厚控制保证阻抗一致性
• 散热性能：铜厚每增加1oz，热阻降低约15-20%，这对功率器件散热至关重要
• 制造成本：2oz板比1oz成本高约30%，3oz则可能达到50%以上的溢价
• 加工难度：厚铜板（≥3oz）需要特殊蚀刻工艺，最小线宽/线距也会相应增大

嘉立创的工程数据显示，在5G基站应用中，采用2oz铜厚的PCB比1oz版本温升降低8-12℃，显著提高了系统可靠性。

3. 嘉立创打样铜厚选型实战指南

在嘉立创平台选择铜厚时，建议遵循以下决策流程：

1. 评估电流需求：普通数字电路（<3A）选择1oz；电源模块（5-10A）推荐2oz；大功率设备（>10A）考虑3oz
2. 考虑信号类型：高速信号（>1GHz）优选1oz确保阻抗精度；功率线路则需要加厚铜层
3. 散热需求分析：发热元件下方建议局部加厚或选择整体厚铜
4. 成本预算控制：原型阶段可用1oz验证功能，量产时再根据实测数据优化铜厚

嘉立创提供独特的"混合铜厚"服务，允许在同一板子上实现不同区域的差异化铜厚（如1oz+2oz组合），这种方案在电机驱动器等既有控制电路又有功率电路的设计中特别实用。平台上的在线阻抗计算器可帮助工程师预判不同铜厚下的阻抗变化，建议打样前充分利用这些工具进行仿真验证。