嘉立创如何重新铺铜:PCB重新铺铜完整指南

更新时间：2025-11-09 20:50

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重新铺铜是PCB设计与修改过程中的重要环节。

本文将全面介绍在嘉立创平台进行PCB重新铺铜的完整流程、技术要点和实用技巧，帮助工程师高效完成设计优化。

一、重新铺铜的基本概念与应用场景

什么情况下需要重新铺铜

设计修改需求：

• 电路功能变更导致布线调整
• 信号完整性优化需要改进接地系统
• 电源分配网络重构
• 电磁兼容性（EMC）性能提升

制造工艺要求：

• 现有铺铜不符合嘉立创工艺规范
• 铜厚调整以适应新的电流需求
• 散热性能优化要求

问题修复需求：

• 短路问题修复
• 阻抗控制失准修正
• 生产良率提升改进

二、嘉立创重新铺铜的前期准备

设计文件检查清单

必需文件准备：

• 原始Gerber文件（含所有层）
• 钻孔文件（.drl格式）
• 网络表文件（.net）
• 设计规则文件（.rul）

工艺参数确认：

参数类型	检查项目	标准值范围
基材参数	板材类型、厚度	FR-4 1.6mm
铜箔参数	铜厚、表面处理	1oz，沉金/喷锡
孔径参数	最小孔径、孔环	0.3mm，0.15mm

嘉立创工艺能力确认

重新铺铜相关工艺限制：

最小线宽：0.08mm（常规）/0.05mm（高级）
最小间距：0.08mm（常规）/0.05mm（高级）
铜厚选择：0.5oz/1oz/2oz/3oz
最大加工尺寸：530mm×650mm

三、重新铺铜的具体操作步骤

步骤一：移除原有铺铜

安全移除方法：

1. 备份原始设计

   • 保存当前版本为备份文件
   • 记录关键参数设置

2. 选择性移除

   • 逐个网络移除铺铜
   • 保留重要参考对象

3. 全面清理

   • 检查残留铜皮
   • 验证网络连接状态

移除操作参数：

操作类型	耗时估算	风险等级	注意事项
局部移除	5-15分钟	低	需准确定位
全部重铺	15-30分钟	中	备份重要数据
分层处理	30-60分钟	高	层间对齐检查

步骤二：铺铜参数重新配置

关键参数设置：

网络分配：GND、PWR、信号网络
填充类型：实心/网格/自定义
连接方式：直接/热焊盘/无连接
优先级设置：1-10级

嘉立创推荐参数：

应用场景	铜厚	间距	连接方式
数字电路	1oz	0.2mm	热焊盘
功率电路	2oz	0.3mm	直接连接
高频电路	1oz	0.15mm	优化热焊盘

步骤三：新铺铜区域规划

区域划分策略：

• 数字/模拟区域分离
• 电源区域独立规划
• 高频信号特殊处理

几何参数优化：

边界偏移：0.1-0.5mm
圆弧精度：0.01mm
填充角度：0°/45°/90°
最小孤岛面积：0.25mm²

四、嘉立创平台特殊操作指南

在线下单系统操作

文件上传规范：

1. Gerber文件要求

   • 文件格式：.gbr或.zip压缩包
   • 层命名规范：按照嘉立创标准
   • 文件大小：≤50MB

2. 工艺要求标注

   • 特殊工艺备注
   • 铜厚明确指定
   • 表面处理选择

订单处理流程：

处理阶段	预计时间	客户操作	注意事项
文件审核	2-4小时	等待/补充资料	保持通讯畅通
工程确认	1-2小时	确认工艺	仔细核对参数
生产制作	24-48小时	等待完成	跟踪进度

设计规则检查（DRC）优化

嘉立创DRC标准：

检查项目	标准值	严格模式	宽松模式
线宽检查	≥0.08mm	≥0.05mm	≥0.1mm
间距检查	≥0.08mm	≥0.05mm	≥0.1mm
孔环检查	≥0.15mm	≥0.1mm	≥0.2mm

五、重新铺铜的技术要点与陷阱避免

阻抗控制重铺策略

高速电路重铺要点：

1. 参考平面保持

   • 避免跨分割布线
   • 维持阻抗连续性
   • 控制介质厚度一致性

2. 返回路径优化

   • 确保完整地平面
   • 合理设置过孔
   • 控制串扰影响

阻抗控制参数：

层叠结构	目标阻抗	公差要求	测试方法
单端50Ω	50Ω	±10%	TDR测试
差分100Ω	100Ω	±10%	矢量网络分析
高频控制	根据需求	±7%	仿真验证

散热性能优化重铺

功率器件铺铜优化：

• 增加铜厚选择（2oz/3oz）
• 优化thermal relief设计
• 加强过孔散热阵列

散热性能对比数据：

铺铜方案	温升(5W)	温升(10W)	温升(15W)
原始铺铜	45℃	68℃	92℃
优化重铺	28℃	42℃	58℃
改善效果	37.8%	38.2%	37.0%

六、常见问题与解决方案

重新铺铜失败案例分析

问题一：DRC报错过多

• 现象：设计规则检查大量错误
• 原因：参数设置不当或工艺不匹配
• 解决方案：
  1. 重新验证嘉立创工艺能力
  2. 调整设计参数至合规范围
  3. 分批处理，优先解决关键错误

问题二：阻抗控制失准

• 现象：信号质量下降
• 原因：铺铜层厚度或介质变化
• 解决方案：
  1. 使用阻抗计算工具重新仿真
  2. 调整叠层结构
  3. 优化铺铜图案

制造工艺适配问题

嘉立创工艺限制应对：

工艺挑战	限制条件	解决方案
最小线宽	0.08mm	优化布线密度
铜厚均匀性	±10%	增加设计余量
对准精度	±0.05mm	优化标记设计

七、高级技巧与最佳实践

批量处理技巧

多版本管理策略：

1. 版本控制

   • 使用Git或SVN管理设计文件
   • 记录每次修改的详细说明
   • 保留重要版本备份

2. 批量操作

   • 使用脚本自动化重复操作
   • 建立标准操作流程
   • 开发自定义工具

性能验证方法

重新铺铜后验证流程：

1. 电气性能验证

   • 阻抗测试
   • 信号完整性分析
   • 电源完整性验证

2. 热性能验证

   • 热仿真分析
   • 实际温升测试
   • 长期可靠性评估

八、嘉立创平台特色功能利用

在线协作工具

团队协作功能：

• 实时设计评审
• 版本对比工具
• 注释批注系统

数据交换标准：

文件格式	适用场景	优势特点
.gbr	标准生产文件	通用性强
.pdf	设计评审	便于查看
.step	3D协作	机械配合

快速报价系统

价格预估工具：

板子参数	价格影响因素	优化建议
尺寸	按面积计费	优化布局
层数	每层增加费用	合理规划
工艺	特殊工艺加价	标准优先

九、成本控制与时间管理

重新铺铜成本分析

费用构成分析：

成本项目	占比	控制策略
板材成本	40%	优化尺寸
工艺成本	35%	标准工艺
工程费	15%	减少修改
其他费用	10%	批量优化

时间计划管理

项目时间估算：

任务阶段	预计时间	关键节点
设计修改	2-4小时	方案确认
文件准备	1-2小时	检查完成
平台下单	0.5小时	支付完成
生产交付	24-48小时	物流跟踪

十、总结与建议

技术总结

嘉创重新铺铜服务在工艺能力、成本控制和交付速度方面都具有明显优势。通过本文介绍的系统化方法，工程师可以高效完成铺铜重设计工作。

实用建议

1. 前期准备要充分：详细了解嘉立创工艺规范
2. 参数设置要合理：遵循推荐的设计参数
3. 验证工作要彻底：确保重新铺铜后的性能达标
4. 成本控制要持续：优化设计方案降低总成本

通过遵循本指南的方法和技巧，结合嘉立创平台的资源优势，工程师能够高效、经济地完成PCB重新铺铜工作，确保设计质量的同时控制项目成本。