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制程工艺:PCB板沉金板和镀金板有什么区别?
2019-05-30 21:19 23854 7

沉金板与镀金板工艺上的区别如下:


①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层,是化学镍金金层沉积方法的一种。

②镀金采用的是电解通过电流的原理,也叫电镀方式。


在实际产品应用中,大多数金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是它的致命缺点!


沉金板有什么好处:

⑴沉金板呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白(镍的颜色)。

⑵沉金对比镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。

⑶沉金板只有焊盘上有沉金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

⑷随着布线越来越精密,嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金,所以不会产成金丝短路。

⑸沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化,沉金平整度要好。

互动评论 7

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客户(8***3W) 2023-04-15 08:22:26
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板厚0.4mm,焊盘间距0.8mm可以做喷锡工艺吗?
官方工作人员(5***26) 2023-04-15 08:57:30

不可以的,板太薄了,不适合喷锡的,只能沉金。

杨***(2***9A) 2022-03-02 09:12:38
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板厚0.4mm,2层板  沉金工艺 线距线宽3.5mil能做吗??
官方工作人员(5***26) 2022-03-02 09:17:46

双面板需要5mil的线宽线隙。

徐***(7***4K) 2019-11-27 13:39:14
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沉金层的厚度有多少?
官方工作人员() 2019-11-28 16:05:27
沉金厚度:0.02-0.03UM(微米)左右,,喷锡:平均厚度大于15UM(微米), 铜箔平均厚度大于30UM(微米)孔铜平均厚度大于18UM(微米),阻焊油厚度在10-15UM(微米)左右,字符油厚度在5-8UM(微米)左右
鑫***(4***5A) 2019-11-13 16:36:51
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张***(4***5A) 2019-11-13 16:31:18
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余***(1***0K) 2019-10-21 09:06:48
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在一块PCB板上,我好多焊盘,我只要其中的二个焊盘采用沉金,应该如何设置?
官方工作人员() 2019-10-21 10:13:56
生产工艺满足不了,目前采用整板工艺,漏出铜来的要么整板喷锡,要么整板沉金。因为我们公司是N家客户板拼一起作业,请知悉!
仲***(4***6A) 2019-09-18 13:08:02
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怎么不说电金的好处?
官方工作人员() 2019-09-18 14:37:26
不加工电金工艺