嘉立创深耕PCB领域多年，始终以技术创新驱动产品升级，致力于为客户提供更优质、更高效的PCB产品和服务。凭借对技术难关的持续攻克与工艺细节的极致打磨，嘉立创高多层板工艺已稳步迈向行业领先水平——其中，盘中孔工艺+2U"沉金作为高多层板标配，依托卓越的品质与稳定的性能，赢得广大客户的高度认可。如今，嘉立创再迎技术里程碑，两大核心产品与服务同步上线，为高多层板应用场景注入新活力。64 层高多层板正式投产，厚度突破 4.8mm自2023年上线32层高多层板以来，嘉立创研发与生产团队持续攻坚，不断提升制造能力上限。在全体成员的协作和努力下，嘉立创64层高多层板正式量产上线，板厚突破4.8mm。嘉立创64层高多层板实物图嘉立创64层高多层板板厚测量该产品不仅在层数上实现翻倍突破，更在信号完整性、散热性能、结构稳定性上进行了全面优化，可以满足高端工业控制、通信设备、医疗电子等对高多层板有复杂需求的场景，为客户的产品创新提供更强力的硬件支撑。0.1mm 机械微钻孔上线，过孔技术达行业头部水平微钻孔技术是高多层板精细化生产的关键难点，其核心挑战不仅在于精准钻孔，更在于过孔电镀的良率控制。对此，嘉立创迎难而上，引入行业领先的水平沉铜+脉冲电镀技术，通过工艺优化大幅提升了过孔的导通可靠性与微孔厚径比。水平沉铜脉冲电镀此次，0.1mm机械微钻孔的成功上线，标志着嘉立创在微钻工艺领域已达到行业头部水平，能够满足高密度PCB对微小过孔的需求，助力客户实现产品的小型化、轻量化设计。客户评价"做工精致，盘中孔效果很好，感谢嘉立创。"“嘉立创的六层板工艺没得说，内存终于调通了。立创每月的免费打样券，你值得拥有。”“上次看到嘉立创宣传说免费升级盘中孔工艺，我就去试了一下 6 层板打样，效果还不错，排布整洁，基本上都把孔放焊盘上了，加上免费 2U"沉金，质感真的很不错，焊盘上完全看不到孔，真的挺惊艳的。外包装也蛮不错的。”嘉立创高多层包装盒更多客户评论请点击：嘉立创客户晒单—客户晒单列表未来，嘉立创将继续聚焦技术创新，不断拓展高多层板的性能边界与应用场景，以更优质的产品与服务，与客户共同成长，赋能更多行业领域的发展。如想了解更多详细信息，或对以上内容有任何疑问，请扫描二维码进群交流。嘉立创6-64层“盘中孔”咨询群