HDI高密度互连板正式上线

更新时间：2025-12-11 17:06

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高密度互连电路板（High-Density Interconnect, HDI）作为现代电子产品的核心载体，以其高布线密度、微型化设计及卓越的电气性能，推动了消费电子、通信设备、汽车电子等领域的快速迭代。随着5G、人工智能和物联网技术的普及，HDI板在信号完整性、散热效率及多层堆叠技术上的突破，成为满足高频高速传输需求的关键解决方案。在数字化与智能化浪潮的推动下，应广大客户对高效、稳定、定制化解决方案的迫切需求，我们正式推出【HDI高密度互连电路板】。本次上线不仅是技术迭代的里程碑，更是我们践行"以客户为中心"理念的实践成果。

■ HDI板的特点和应用

优点：

1，优化布线。线宽/线距、焊盘、微孔尺寸更小，提高设计效率。

2，使用更好的材料及先进的生产工艺。获得更好可靠性及稳定性，

3，小尺寸，体积小，有利于先进封装技术的应用。

4，提供多层互联。满足电子性能和效率的高标准。

缺点：

工艺复杂，不便于修理，价格贵，交期长。

应用领域：

1，智能手机、平板电脑、数码相机、MP3、MP4等等。

2，汽车电子、航空航天、医疗设备

3，通信设备、网络设备

■ 嘉立创HDI板的基本构造

盲孔(Blind via)：从顶/底层连接到内层，但未钻透整板的过孔，采用激光钻孔，支持一阶、二阶、三阶

埋孔(Buried via)：仅连接内层间线路，孔口两端均未延伸至表层，孔完全被埋在内层的过孔

通孔(Through via)：孔贯穿整个板厚（顶层至底层）的过孔，采用机械钻孔

重叠盲孔(Stack via)：盲埋孔在同一贯通位置（孔与孔之间有镀铜层），依类型分为不同的层压结构制作

跨层盲孔(Skip via)：跨越2层以上不同层次的盲孔，制作时拆分为重叠盲埋孔生产

■ 嘉立创HDI板的制程工艺

■ HDI板的常见问题

1、问：嘉立创的HDI板激光钻孔可以做多大？盲埋孔会塞孔吗？

1）答：默认激光钻孔直径是0.1mm，可以加工0.075-0.15mm的激光钻孔；

1）答：盲埋孔都会塞：盲孔采用电镀填平处理，埋孔采用树脂塞孔+电镀盖帽处理

2、问：嘉立创的HDI板孔径公差是多少？

1）答：PTH埋孔/通孔/插件孔公差：±0.076mm管控（其中埋孔会树脂塞孔）；

1）答：PTH激光盲孔会做电镀填平处理，不管控孔径大小；

1）答：NPTH通孔公差：±0.05mm

3、问：嘉立创的HDI板最小拼板尺寸是多少？

1）答：采用V割工艺最小拼板尺寸30*60mm（低于此尺寸的拼板可以采用邮票孔拼板）

4、问：嘉立创HDI板可以选用什么板料，其常见的PP规格和厚度有哪些？

1）答：我们全部采用生益S1000-2M（Tg170）FR4板料（DK：4.6，DF：0.015），尺寸稳定性高，涨缩系数小

5、问：L1和L2层的PP层要求0.1mm厚度，可以设计0.075mm的盲孔吗？

1）答：不能，盲孔厚径比≦1:1，也就是说0.1mm的介质厚度，盲孔最小0.1mm

6、问：HDI板最多可以做多厚，对应的最小通孔是多少？

1）答：机械埋孔和通孔厚径比≦16:1，可以加工最大2.4mm板厚HDI板（对应的最小通孔为0.15mm）

7、问：阻抗管控的公差是多少？45Ω的阻抗公差是多少？

1）答：当阻抗值≥50Ω：公差是±10%；当阻抗值<50Ω：公差是±5Ω（如45Ω的阻抗：45±5Ω）

8、问：HDI板说的一阶、二阶这些怎么区分？

1）答：PCB 一阶至三阶的区分主要依据压合次数和激光钻孔次数，一阶单次压合单次镭射，二阶两次

1）压合两次镭射，三阶三次压合三次镭射，依此类推。PCB 阶数由两个关键指标决定：

1）（1）压合次数: 电路板制作过程中层间结合的工序次数；

1）（2）激光钻孔次数:通过镭射技术形成盲埋孔的加工次数；

9、问：相对于普通板，HDI在设计上面需要注意哪些方面？

1）答：您好，需要留意：

1）1）1）盲孔是采用激光打孔的，因此孔径不能太大，直径在0.075-0.15mm以内（同时需要结合相对应的PP层厚度）

1）1）2）盲孔和埋孔的焊环需要0.15mm以上（即焊盘直径比孔直径大0.3mm以上），不同网络的孔边距≥0.24mm

1）1）3）最小线宽线隙尽量设计3.5/3.5mil以上，我们支持2.7/2.7mil的极限线宽线隙，但是会增加难度费用