嘉立创铺铜在哪里:铺铜位置全解析

更新时间：2025-11-09 12:36

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在PCB设计制造过程中，铺铜是影响电路性能的关键工艺。

嘉立创作为国内领先的PCB制造服务商，提供了全方位的铺铜解决方案。本文将详细解析在嘉立创平台可以进行铺铜的各个位置及其技术要点。

一、嘉立创铺铜服务概述

1.1 铺铜的基本概念与重要性

铺铜是指在PCB的特定区域覆盖铜箔的工艺过程，主要用于提供接地层、电源层、散热路径和电磁屏蔽。嘉立创支持多种铺铜方式，满足不同应用场景的需求。

1.2 嘉立创铺铜工艺能力总览

嘉立创拥有先进的铺铜设备和技术团队，可处理从简单单面板到复杂HDI板的各类铺铜需求。

嘉立创铺铜工艺能力总表：

工艺参数	标准能力	高级工艺	特殊工艺
最小铺铜宽度	0.1mm	0.05mm	0.02mm
铺铜厚度范围	0.5-3oz	3-6oz	6-12oz
铺铜均匀性	±10%	±5%	±2%
边缘精度	±0.05mm	±0.02mm	±0.01mm

二、外层铺铜的详细规范

2.1 顶层铺铜（Top Layer）

顶层铺铜是最常见的铺铜位置，主要用于信号屏蔽和散热。

顶层铺铜技术参数：

设计要素	标准规范	高级要求	特殊应用
最小间距	0.2mm	0.1mm	0.05mm
铜厚选择	1-2oz	2-3oz	3-4oz
网格铺铜	支持	优化网格	自定义网格
thermal relief	标准	优化	高性能

2.2 底层铺铜（Bottom Layer）

底层铺铜通常作为主要接地层或电源层使用。

底层铺铜特殊考量：

考量因素	设计建议	工艺限制	优化方案
焊接影响	避免大面积铺铜	散热均衡	网格铺铜
阻抗控制	参考平面	精度要求	仿真优化
散热性能	直接散热	厚度选择	导热过孔

三、内层铺铜的专业应用

3.1 电源层铺铜（Power Plane）

内层电源层铺铜为电路提供稳定的电源分配。

电源层铺铜设计规范：

电源类型	铺铜厚度	最小宽度	分割间距
核心电源	2-3oz	1.0mm	0.5mm
I/O电源	1-2oz	0.8mm	0.3mm
模拟电源	1-2oz	1.2mm	0.8mm
备份电源	1oz	0.5mm	0.2mm

3.2 接地层铺铜（Ground Plane）

接地层铺铜提供低阻抗回流路径和电磁屏蔽。

接地层铺铜技术要求：

技术指标	数字电路	模拟电路	混合信号
完整性	95%覆盖	90%覆盖	分区覆盖
阻抗	<10mΩ	<5mΩ	<3mΩ
谐振控制	过孔阵列	分割技术	混合设计

四、特殊区域的铺铜处理

4.1 阻抗控制区域铺铜

高速信号线的阻抗匹配需要精确的铺铜设计。

阻抗控制铺铜参数：

阻抗值	介质厚度	铺铜厚度	精度要求
50Ω	0.2mm	1oz	±5%
75Ω	0.3mm	1oz	±5%
90Ω	0.15mm	0.5oz	±3%
100Ω	0.1mm	0.5oz	±2%

4.2 射频微波区域铺铜

高频电路对铺铜有特殊要求。

射频铺铜特殊规范：

频率范围	铺铜类型	表面处理	边缘精度
<1GHz	实心铺铜	ENIG	±0.05mm
1-10GHz	优化铺铜	沉银	±0.02mm
10-20GHz	特殊形状	裸铜	±0.01mm
>20GHz	定制设计	金镀层	±0.005mm

五、散热相关的铺铜应用

5.1 功率器件散热铺铜

大功率器件需要专门的散热铺铜设计。

散热铺铜设计指南：

功率等级	铺铜面积	铜厚要求	过孔配置
1-5W	100mm²	2oz	4-6个
5-10W	200mm²	3oz	8-12个
10-20W	400mm²	4oz	16-20个
>20W	定制设计	6oz以上	阵列过孔

5.2 热平衡铺铜设计

防止局部过热的热管理铺铜策略。

热平衡铺铜参数：

热源分布	铺铜策略	热阻目标	温升控制
单点热源	放射状	<10℃/W	<30℃
多点热源	网格状	<5℃/W	<20℃
均匀发热	全覆盖	<3℃/W	<15℃
线性热源	条状	<8℃/W	<25℃

六、嘉立创特殊工艺铺铜支持

6.1 厚铜板铺铜工艺

嘉立创支持厚铜板的特殊铺铜需求。

厚铜板铺铜能力：

铜厚等级	最大面积	工艺难度	应用领域
4-6oz	500×600mm	中等	电源模块
6-10oz	400×500mm	较高	大功率设备
10-12oz	300×400mm	高	特殊工业
>12oz	定制	特高	军工航天

6.2 HDI板微细铺铜

高密度互连板的精细铺铜技术。

HDI铺铜技术指标：

技术参数	标准HDI	先进HDI	高端HDI
线宽/间距	0.1/0.1mm	0.075/0.075mm	0.05/0.05mm
铺铜精度	±0.015mm	±0.01mm	±0.005mm
最小孔径	0.2mm	0.15mm	0.1mm

七、铺铜设计检查与验收标准

7.1 DFM检查要点

嘉立创提供的铺铜DFM检查服务。

DFM检查项目表：

检查项目	标准要求	严重等级	处理建议
铜箔间距	≥0.1mm	错误	必须修改
孤岛铜箔	≤0.1mm²	警告	建议优化
锐角检查	≥45°	提示	可选优化
铜厚均匀性	±10%	重要	工艺调整

7.2 电气性能验收

铺铜后的电气性能测试标准。

电气性能验收标准：

测试项目	合格标准	测试方法	接受准则
导通电阻	<10mΩ	四线法	100%通过
绝缘电阻	>100MΩ	高压测试	100%通过
电流承载	额定值	温升测试	ΔT<30℃
阻抗控制	±10%	TDR测试	90%通过

八、嘉立创铺铜服务流程

8.1 设计文件准备

客户需要提供的铺铜设计文件要求。

文件准备规范：

文件类型	格式要求	内容要求	特殊说明
Gerber文件	RS-274X	分层明确	必须提供
钻孔文件	Excellon	孔径准确	必须提供
说明文档	PDF/TXT	特殊要求	建议提供
阻抗要求	表格	具体数值	高速板需要

8.2 订单处理流程

嘉立创铺铜订单的标准处理流程。

订单处理时间表：

工艺复杂度	标准交期	加急服务	特急服务
普通铺铜	3-5天	2-3天	1-2天
厚铜板	5-7天	3-4天	2-3天
HDI板	7-10天	5-6天	3-4天
特殊工艺	10-15天	7-8天	5-6天

九、成本优化与性价比分析

9.1 铺铜成本构成

铺铜工艺的主要成本因素分析。

成本构成分析表：

成本项目	占比	影响因素	优化策略
材料成本	40%	铜厚、面积	合理选择
工艺成本	35%	复杂度	设计优化
设备折旧	15%	精度要求	适度标准
质量检测	10%	验收标准	合理设定

9.2 性价比优化建议

如何在保证质量的前提下优化铺铜成本。

性价比优化指南：

优化方向	具体措施	成本节约	性能影响
铜厚选择	按需选择	10-30%	可控制
铺铜策略	混合使用	15-25%	可优化
工艺等级	适度标准	5-15%	可接受
板料选择	性价比	8-20%	可调整

结语

嘉立创提供全面的铺铜服务，覆盖从常规PCB到特殊应用的所有需求。通过本文的详细解析，设计师可以充分了解在嘉立创可以进行铺铜的各个位置及其技术规范。正确的铺铜设计不仅能提升电路性能，还能优化制造成本。

建议设计师根据具体的应用需求，结合嘉立创的工艺能力，制定最优的铺铜方案。嘉立创将继续提升技术水平，为客户提供更优质的铺铜服务和专业技术支持。