QFN封装pin间距0.4的，是否可以用普通喷锡工艺生产？
创建时间：2026-05-09 15:26 更新时间：2026-05-09 18:37 
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文档错误过时,
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创建时间：2026-05-09 15:26 更新时间：2026-05-09 18:37
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文档错误过时,
对后续的smt焊接质量是否有影响？如RTL8305芯片。
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官方工作人员(5***5G)
2026-05-09 18:37:58
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您好！此间隙太小，BGA焊点也需要设计小些，对于BGA焊点≤0.25mm的，建议做沉金工艺，以避免喷锡厚薄不均等引起的虚焊、粘连短路问题（详见https://www.jlc.com/portal/server_guide_44315.html），谢谢！