BGA焊盘扇出处理
创建时间：2026-01-13 15:46 更新时间：2026-01-13 17:00
233

1

文档错误过时,
我要反馈

参考IPC规范，如图的约束符合目前多层板制板要求吗？扇出效果看着蛮好的。

互动评论 1

注意：此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用，回复不是很及时，急切问题请联系我司工作人员处理！

登录或注册后才可以留言哦！

官方工作人员(5***5G) 2026-01-13 17:00:46

0

您好，可以的，具体可以参考BGA设计规范：https://www.jlc.com/portal/server_guide_10221.html，若BGA间隙近，也可以采用盘中孔工艺，谢谢！

PCB帮助文档
SMT帮助文档
钢网帮助文档
PCB讨论
SMT讨论
钢网讨论