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技术指导:半孔板设计说明
2019-05-30 21:19 91430 2

随着电子技术的高速发展,电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成和高可靠性方向发展。印制电路板作为电子元器件的支撑体与连接体,在应用中常需要搭配一些核心小载板和套板镶嵌。比如物联网的蓝牙模组/NBlot模组,这些不可或缺的通信模组可以像芯片一样焊接到PCB板上。这些小载板特点为:尺寸较小、单元边有整排金属化半孔,通过这些金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起,行业内对于这种PCB的工艺称之为半孔工艺。

   

 半孔的说明

什么是半孔板呢?我们先看看高清图:   

这类板边有整排半金属化孔的 PCB ,其特点是孔径比较小,大多用于载板上,作为一个母板的子板,通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。


 半孔的难点

如何控制好板边半金属化孔成型后的产品质量,如孔壁铜刺脱落翘起、残留一直是加工过程中的一个难题。如果这些半金属化孔内残留有铜刺,在插件厂家进行焊接的时候,将导致焊脚不牢、虚焊,严重的会造成两引脚之间桥接短路。


常规的生产中,半孔是先钻个圆孔再沉铜,难点是去掉另一半的孔的同时,需要保证剩下的一半孔壁有铜存在且不脱落不翘起。

无论是钻加工还是铣加工,其SPINDLE(主轴)的旋转方向都是顺时针的。当刀具加工到A点的时候,由于A点的孔壁金属化层与基材层紧密相连,因此附着在孔壁上的金属化层具有支撑,可防止金属化层在加工时的延伸以及金属化层与孔壁的分离,保证此处加工后的不会产生铜刺翘起、残留; 而当刀具加工到B点的时候,由于附着在孔壁上的铜没有任何附着力支撑,刀具向前运转时,受外力影响孔内金属化层就会随刀具旋转方向卷曲,产生铜刺翘起、残留,这些都将直接影响客户的安装及使用。


为实现上述目的,我们经过前期多次探索试验,已熟练掌握半孔工艺制作。一次钻孔经沉铜孔化后再采用二钻/锣板外形工艺,最终保留金属化孔(槽)的一半。简单的说就是板边金属化孔切一半,同时保证孔壁铜面完整导通,以便客户焊接使用,目前半孔工艺在嘉立创已经是很成熟的工艺!


半孔板要增加费用的原因:半孔是一种特殊工艺流程,为了保证孔内有铜,必须得工序做到一半的时候先锣边,而且一般的半孔板非常小,所以半孔板一般费用比较高,非常规设计得非常规价格。


 半孔的设计

A 半孔孔边到板边距离≥1MM

B 半孔直径大小≥0.6MM

C 半孔孔边到孔边≥0.6MM

D 半孔单边焊环0.25mm(极限0.18mm)以上,小于此参数工程会适当优化,对于半孔间焊盘间隙有要求的请下单时说明并确认生产稿

可以制作圆形或椭圆形半孔(其焊盘形状可以为圆形或方形),但需要留意半孔在设计中尽量焊盘向板框线内部(挂铜)区域放。

对于下图3和下图6的两种非常规设计特别说明

1)下图3:孔大部分在板外,即孔中心不在外形中心线的,不便加工(一定要加工的,需要孔直径大于1.5mm,且有1/3的孔在板内)

2)下图6:槽孔与板边平行,此类长槽孔加工喷锡后易出现爆孔(对于槽孔长度超过5mm,只能做沉金工艺)



 半孔的拼板

半孔板单板尺寸长宽≥10MM(拼板的也需要满足此尺寸),跟常规的板一样,半孔板也可以采用V割和邮票孔拼板法。

需要强调一点:半孔边不可做V割成形(因为V割会拉铜丝,造成孔内无铜),一定要锣空(CNC)成形。


1)V割拼板(仅限非半孔边V割)


2)邮票孔拼板

3)四边半孔拼板



互动评论 2

注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!
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郑***(2***3F) 2020-06-24 12:17:45
0
我有一个半孔的板,7.7MM*20MM的要拼板,可以使用哪种方式呢.比如用邮票孔来拼可吧吗
客户(后台回复) 2020-06-27 09:32:50

7.7mm的半孔超工艺了,半孔长宽需要满足10*10mm以上

贾***(7***8A) 2019-08-07 09:47:42
0
半孔板增加的费用一般是怎么算的?
官方工作人员() 2019-08-07 14:44:45
您好,请直接联络系统PCB服务专员,进系统左上角 服务指引及电话资询 业务服务下面就有电话 ,客服专员一对一协助您服务。
洪**(6***7A) 2020-11-26 02:12:28
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