Solder Mask与Paste Mask有啥区别呢?
2019-05-30 21:19
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PCB设计中,需要画焊盘文件。对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个层,
有很多人不太理解。下面简单加以说明。
Solder mask: 阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大0.1mm.
Paste mask: 助焊层,也称钢网层,表贴元件需要设置,一般同焊盘大小;
如果需要某根走线,铜皮或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金,必须另外再添加solder层,
在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗,paste只是钢网层(PCB底板厂此层不进行处理),
用于制作钢网,与生产板子没有关系。
说明:我司提供的PCB工程文件不包含paste锡膏层,需要钢网工程师依我司工程文件自行处理钢网文件。
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如果放置一个大方块的SOLDER层。 在此区域内有过孔,而过孔选择的是盖油, 那么生产的时候过孔如何处理? 可以盖油么?
电话已与您沟通,优先保证焊盘或铜皮开窗,过孔叠加开窗处理不会上阻焊油,请优化您的设计