嘉立创铺铜规则设置完全指南:从基础配置到高级优化

更新时间：2025-11-09 12:20

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嘉立创EDA的铺铜规则设置是PCB设计中的关键环节，直接影响电路板的电气性能、信号完整性和制造可行性。

本文将深入解析嘉立创铺铜规则的详细设置方法，帮助设计师掌握专业级的铺铜配置技巧。

一、嘉立创铺铜规则系统概述

1.1 铺铜规则的重要性

铺铜规则设置不仅关系到PCB设计的成败，还直接影响最终产品的性能。合理的铺铜规则能够：

• 确保信号完整性
• 提高电源完整性
• 优化散热性能
• 增强电磁兼容性
• 保证可制造性

1.2 嘉立创铺铜规则体系结构

嘉立创EDA采用层次化的规则设置体系：

规则优先级结构表：

优先级	规则类型	适用范围	设置位置
最高	对象特定规则	单个铺铜区域	对象属性面板
中等	类规则	网络类或层类	规则管理器
基础	全局规则	整个设计	设计规则设置

二、基础铺铜规则设置详解

2.1 全局铺铜规则配置

进入【设计】→【规则】→【铺铜规则】进行基础设置：

全局铺铜参数标准值：

参数项	推荐值	可调范围	影响分析
最小铺铜宽度	0.2mm	0.1-1.0mm	影响制造良率
铺铜与走线间距	0.15mm	0.1-0.3mm	防止短路
铺铜与焊盘间距	0.2mm	0.15-0.5mm	避免焊接问题
铺铜与过孔间距	0.15mm	0.1-0.25mm	保证电气隔离
孤岛移除面积	0.25mm²	0.1-1.0mm²	改善热管理

2.2 网络类规则设置

针对不同网络类型设置差异化规则：

网络类铺铜规则配置表：

网络类型	铺铜连接方式	热焊盘设置	间距规则
GND网络	直接连接	4个热焊盘	0.15mm
电源网络	热焊盘连接	6个热焊盘	0.2mm
信号网络	无连接	不适用	0.15mm
高压网络	完全隔离	不适用	0.5mm

三、高级铺铜规则配置技巧

3.1 阻抗控制铺铜规则

高速设计中的阻抗匹配设置：

阻抗控制参数表：

阻抗目标	介质厚度	铺铜间距	参考层设置
50Ω单端	0.2mm	0.15mm	完整地平面
100Ω差分	0.15mm	0.1mm	对称参考
75Ω单端	0.25mm	0.2mm	双参考层
90Ω差分	0.18mm	0.12mm	跨分割优化

3.2 电源完整性规则设置

电源分配网络(PDN)优化配置：

PDN铺铜规则参数：

电流等级	铜厚要求	最小宽度	过孔数量
<1A	1oz	0.5mm	1个/平方厘米
1-3A	1oz	1.0mm	2个/平方厘米
3-5A	2oz	1.5mm	3个/平方厘米
>5A	2oz+	2.0mm	4个/平方厘米

四、多层板铺铜规则特殊配置

4.1 层叠结构规则设置

多层板铺铜的层间协调配置：

层叠铺铜规则表：

层类型	铺铜优先级	网络分配	间距补偿
顶层	中等	信号+局部铺铜	+0.02mm
内电层	最高	电源/地平面	+0.01mm
内信号层	较低	信号参考	+0.03mm
底层	中等	信号+局部铺铜	+0.02mm

4.2 盲埋孔区域规则

高密度互连设计的特殊规则：

HDI铺铜规则配置：

孔类型	铺铜避让规则	间距要求	特殊处理
机械孔	标准避让	0.15mm	泪滴添加
激光孔	精确避让	0.1mm	椭圆焊盘
堆叠孔	分级避让	0.08mm	阻抗补偿
错位孔	交错避让	0.12mm	相位调整

五、制造工艺相关规则设置

5.1 DFM规则配置

基于嘉立创工艺能力的规则优化：

DFM规则参数表：

工艺参数	标准值	高级值	极限值
最小蚀刻间距	0.15mm	0.1mm	0.075mm
铜厚补偿	+0.02mm	+0.01mm	+0.005mm
阻焊桥宽度	0.1mm	0.075mm	0.05mm
字符间距	0.15mm	0.1mm	0.075mm

5.2 表面处理规则

不同表面处理工艺的规则调整：

表面处理规则配置：

处理工艺	铺铜间距修正	焊盘补偿	适用场景
HASL	+0.05mm	+0.1mm	普通应用
ENIG	+0.02mm	+0.05mm	高密度板
OSP	+0.01mm	+0.03mm	成本敏感
沉锡	+0.03mm	+0.08mm	射频应用

六、信号完整性规则优化

6.1 高速信号铺铜规则

高速数字电路的铺铜配置：

高速规则参数表：

信号类型	参考平面	间距要求	跨分割处理
时钟信号	完整地	0.15mm	禁止跨分割
差分对	对称参考	0.1mm	保持对称
单端高速	连续参考	0.12mm	最小化跨分割
模拟信号	隔离区域	0.2mm	独立铺铜

6.2 射频微波规则设置

高频电路的铺铜特殊要求：

射频铺铜规则：

频率范围	铺铜类型	边缘处理	接地过孔
<1GHz	实心铺铜	标准间距	λ/10间距
1-5GHz	实心铺铜	渐变边缘	λ/15间距
5-10GHz	网格铺铜	射频接地	λ/20间距
>10GHz	特殊图案	共面波导	λ/30间距

七、热管理规则配置

7.1 散热铺铜规则

大功率器件的热管理设置：

散热铺铜参数：

功率密度	铜厚要求	铺铜面积	过孔阵列
<0.5W/cm²	1oz	器件2倍	无要求
0.5-1W/cm²	2oz	器件3倍	5×5阵列
1-2W/cm²	3oz	器件4倍	8×8阵列
>2W/cm²	4oz	器件5倍	10×10阵列

7.2 热焊盘规则优化

元器件散热连接的精细配置：

热焊盘规则设置：

器件类型	热焊盘数量	连接宽度	散热过孔
小功率IC	4个	0.2mm	可选
功率IC	8个	0.3mm	推荐
BGA封装	16个	0.25mm	必须
功率模块	定制	0.5mm	密集

八、规则检查与验证

8.1 DRC规则检查设置

嘉立创EDA的自动规则检查配置：

DRC检查参数表：

检查项目	错误阈值	警告阈值	报告级别
间距违规	0.1mm	0.12mm	错误
宽度违规	0.08mm	0.1mm	错误
孤岛检测	0.1mm²	0.25mm²	警告
连接检查	100%	90%	错误

8.2 规则冲突解决策略

多规则冲突时的优先级处理：

规则冲突解决表：

冲突类型	优先级	解决方案	调整方法
间距冲突	对象规则优先	调整全局规则	逐步优化
网络冲突	类规则优先	重新分类	网络重组
层间冲突	高层优先	层顺序调整	层叠优化
工艺冲突	DFM优先	工艺妥协	设计修改

九、实战案例与最佳实践

9.1 四层板完整规则设置示例

典型四层板的铺铜规则配置：

四层板规则配置表：

层别	铺铜网络	规则设置	特殊处理
顶层	GND局部	0.15mm间距	器件避让
内层1	GND完整	0.1mm间距	过孔阵列
内层2	电源分割	0.2mm间距	20H规则
底层	GND局部	0.15mm间距	接地区域

9.2 高速接口规则优化

USB 3.0接口的铺铜规则设置：

高速接口规则参数：

信号组	铺铜要求	间距控制	阻抗匹配
差分对	完整参考	0.1mm	90Ω±10%
电源	加强铺铜	0.2mm	低阻抗
地线	直接连接	0.15mm	低感抗
屏蔽	隔离铺铜	0.3mm	屏蔽效果

结语

嘉立创铺铜规则的合理设置是确保PCB设计成功的关键因素。通过本文详细的规则配置指南，设计师可以系统性地掌握从基础到高级的铺铜规则设置方法。建议在实际设计中结合具体应用场景，灵活运用各项规则参数，并充分利用嘉立创EDA的规则检查功能，确保设计方案的优化和可靠。

随着电子技术的不断发展，嘉立创将持续完善铺铜规则系统，为设计师提供更智能、更精准的设计工具和支持。正确的规则设置不仅能提高设计效率，更能显著提升最终产品的性能和可靠性。