嘉立创PCB覆铜方式详解:工艺技术与设计实践全解析

更新时间：2025-11-09 10:56

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引言

PCB覆铜是印刷电路板制造中的关键工艺环节，直接影响产品的电气性能、机械强度和可靠性。嘉立创凭借先进的制造设备和严格的质量控制体系，形成了独具特色的覆铜工艺技术。本文将系统解析嘉立创PCB覆铜的技术特点、工艺参数和设计规范。

一、覆铜工艺的基本概念与重要性

1.1 覆铜的定义与作用

覆铜是指在基材表面覆盖铜箔的工艺过程，主要作用包括：

• 提供电气连接通路
• 增强电路板机械强度
• 改善散热性能
• 提高电磁兼容性

1.2 嘉立创覆铜工艺特点

嘉立创采用自动化覆铜生产线，具有以下优势：

• 铜箔厚度均匀性控制在±5%以内
• 剥离强度≥1.0N/mm
• 表面粗糙度Ra≤1.5μm

二、嘉立创主要覆铜方式及技术参数

2.1 热压覆铜工艺

热压覆铜是嘉立创最常用的覆铜方式，适用于大多数FR-4板材：

工艺参数	标准值	控制范围	备注
压合温度	180°C	±5°C	根据材料调整
压力设置	25kg/cm²	±2kg/cm²	分段控制
压合时间	90分钟	±10分钟	含升降温
真空度	≤100Pa	≤150Pa	防止气泡

2.2 冷压覆铜工艺

适用于特殊基材和厚铜箔覆合：

工艺参数	标准值	适用场景
压力设置	35kg/cm²	厚铜箔覆合
室温要求	25±3°C	特种基材
保压时间	120分钟	高精度要求

2.3 高性能覆铜工艺

针对高频高速应用的特殊覆铜方式：

• 低粗糙度覆铜：表面粗糙度≤0.5μm
• 反转铜箔覆合：适用于10GHz以上应用
• 压延铜箔处理：延展性提升30%

三、不同铜厚覆铜的工艺特点

3.1 标准铜厚覆铜参数

嘉立创支持多种铜厚规格的覆铜工艺：

铜厚(oz)	基材类型	压合温度	特殊要求
0.5	普通FR-4	175°C	无
1.0	高TG FR-4	185°C	预热处理
2.0	厚铜专用	190°C	分段加压
3.0	特殊基材	195°C	延长保压

3.2 厚铜覆铜技术难点及解决方案

技术挑战：

• 铜箔与基材热膨胀系数差异
• 压合过程中流胶控制
• 厚度均匀性保证

嘉立创解决方案：

• 采用阶梯式升温工艺
• 优化半固化片配比
• 增加缓冲材料层

四、特殊材料的覆铜工艺

4.1 高频材料覆铜

针对ROGERS、TACONIC等高频材料的特殊处理：

材料类型	覆铜方式	温度控制	注意事项
PTFE基材	低温覆铜	160°C	防止分解
陶瓷填充	高温覆铜	220°C	压力控制
混压材料	分段覆铜	多段温区	界面处理

4.2 柔性电路板覆铜

FPC覆铜的特殊要求：

• 采用滚压覆铜方式
• 温度控制更精确（±2°C）
• 张力控制：10-15N/cm

五、覆铜质量控制体系

5.1 来料检验标准

嘉立创对覆铜原材料实施严格检验：

检验项目	标准要求	检测方法
铜箔厚度	公差±3%	千分尺
表面质量	无氧化、划伤	目检+仪器
抗拉强度	≥20kg/mm²	拉力试验机

5.2 过程质量控制

覆铜过程中的关键控制点：

温度控制：

• 预热区：室温→120°C，速率2°C/min
• 固化区：120°C→180°C，速率1.5°C/min
• 保压区：180°C恒温，时间60min

压力控制：

• 初始压力：10kg/cm²
• 全压：25-35kg/cm²
• 卸压：分段卸压，防止爆板

5.3 成品检验标准

覆铜完成后进行全面检测：

检测项目	接受标准	不合格处理
剥离强度	≥1.0N/mm	返工
厚度均匀性	±5%	分级使用
表面缺陷	无分层、起泡	报废

六、设计注意事项与最佳实践

6.1 布局设计建议

• 铜箔分布均匀性要求：同一层面铜面积差异≤20%
• 避免尖角设计：最小内角≥90°
• 铜箔与板边距离：≥0.5mm

6.2 层压结构设计

推荐的标准层压结构：

层数	芯板厚度	半固化片配置	适用板厚
2层	1.0mm	无	1.0mm
4层	0.5mm+0.5mm	2×0.1mm	1.2mm
6层	0.3mm+0.3mm+0.3mm	3×0.1mm	1.5mm

6.3 特殊需求设计指南

高可靠性要求：

• 增加铜箔厚度余量20%
• 采用对称层压结构
• 添加保护性覆铜层

高频应用：

• 选择低粗糙度铜箔
• 严格控制介质厚度
• 优化覆铜界面处理

七、常见问题分析与解决方案

7.1 覆铜分层问题

现象： 铜箔与基材分离
原因分析：

• 温度不足或过高
• 压力不均匀
• 材料污染

解决方案：

• 优化温度曲线
• 检查压机平整度
• 加强来料检验

7.2 厚度不均问题

现象： 板面不同位置厚度差异大
改善措施：

• 调整压力分布
• 优化流胶通道设计
• 改进垫板材料

八、技术创新与发展趋势

8.1 智能化覆铜系统

嘉立创正在推进的技改项目：

• 实时温度监控系统
• 自动压力调节装置
• 智能质量预警系统

8.2 环保型覆铜工艺

绿色制造方向：

• 无铅覆铜工艺
• 低能耗压合设备
• 可回收材料应用

结语

嘉立创PCB覆铜工艺融合了先进设备与丰富经验，通过严格的质量控制确保产品可靠性。设计人员应充分了解工艺特点，结合产品需求进行优化设计。建议在项目开发早期与制造厂商沟通，确保设计方案与工艺能力相匹配。

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