技术指导:PROTEL、AD和PADS无铜槽孔设计
2019-05-30 21:19
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常规的电路板分“过孔”、“插件孔”、“安装孔”三种,其功能作用如下表:
对于无铜槽孔,常规的生产方式分两种:
1)钻孔方式:分"干膜封孔"和"二次钻孔",主要针对6.5mm以下的圆孔。
2)锣槽方式:大圆孔及异形槽孔都可以锣出来。受限于锣刀是圆形的,对于绝对直角和小夹角不能锣出来(需要添加角孔减少圆弧度)。
为保证线路质量及孔位精度,我司对于钻孔方式加工的无铜孔采用"干膜封孔"(需要掏空孔周围0.2mm的铜面),不采用"二次钻孔"。
特别说明:我司采用干膜工艺,如没有0.2mm的距离封不住孔就会做成有铜孔。因此请设计工程师一请尽量加大焊盘以便焊接,焊盘过小可能就是一个线圈或无焊盘。
无铜槽孔的设计方法:
⊙ 以无铜插件PAD方式设计(多用于圆形孔):
⊙ 以轮廓线或独立插件孔设计:
特别说明:
1)异形无铜槽孔一般采用轮廓线画出,独立插件孔(孔不在走线或铜面上)的焊盘与孔等大,或是比孔小的,一般按无铜孔制作。
2)因为锣刀是圆的,不能加工90度的直角的,可以通过添加"角孔"的方式减小圆弧度
提供GERBER文件请提供分孔图,若无法判断孔属性的依下列方法:
不规范设计易产生歧义误判:
如上图C所示,要锣出的槽孔同样如此,如果槽孔两面焊盘不统一,那么生产就会出现二种可能性。
因此,请规范设计,建议有铜槽孔以钻槽孔的形式设计,无铜槽孔跟唯一外形画在同一层,并且把槽孔外侧的铜面掏开0.2MM以上。
建议:在您提供GERBER时请把分孔图(DRILL DRAWING)一起加上,这样就能依分孔图辅助判断孔属性了。
互动评论 8
您好,在外形层的不一定就是孔壁无铜的,需要看这个孔在不在焊盘或铜面上的,具体您可以看看此技术文“GERBER方式显示孔属性图”说明,规范设计就不会出错了,谢谢!
您好,对于挖空区域,需要您用实体线画出来并且跟外形放在同一层。另外:
1)要做的槽孔跟外形放在同一层(如对槽孔有要求有铜或无铜,建议设计在钻孔层并定义好属性)
2)资料中保证唯一的一个外形层
3)外形与槽孔不要放置其它不相关图案
4)槽孔跟外形不要keepout勾选(具体见我司下单“下单前技术员必看”)
5)异形槽孔或外形一定要画好,不要存在同一位置重叠孔或交错的外形,以免判断不准而做错
具体可以参考:https://www.sz-jlc.com/portal/t6i10153.html
1焊盘同孔等大或焊盘比孔小