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技术指导:PROTEL、AD和PADS无铜槽孔设计
2019-05-30 21:19 34129 7

常规的电路板分“过孔”、“插件孔”、“安装孔”三种,其功能作用如下表:

对于无铜槽孔,常规的生产方式分两种:

1)钻孔方式:分"干膜封孔"和"二次钻孔",主要针对6.5mm以下的圆孔。

2)锣槽方式:大圆孔及异形槽孔都可以锣出来。受限于锣刀是圆形的,对于绝对直角和小夹角不能锣出来(需要添加角孔减少圆弧度)。


为保证线路质量及孔位精度,我司对于钻孔方式加工的无铜孔采用"干膜封孔"(需要掏空孔周围0.2mm的铜面),不采用"二次钻孔"。

特别说明:我司采用干膜工艺,如没有0.2mm的距离封不住孔就会做成有铜孔。因此请设计工程师一请尽量加大焊盘以便焊接,焊盘过小可能就是一个线圈或无焊盘。

无铜槽孔的设计方法:

⊙ 以无铜插件PAD方式设计(多用于圆形孔):

⊙ 以轮廓线或独立插件孔设计:

特别说明:

1)异形无铜槽孔一般采用轮廓线画出,独立插件孔(孔不在走线或铜面上)的焊盘与孔等大,或是比孔小的,一般按无铜孔制作。

2)因为锣刀是圆的,不能加工90度的直角的,可以通过添加"角孔"的方式减小圆弧度

提供GERBER文件请提供分孔图,若无法判断孔属性的依下列方法:

 不规范设计易产生歧义误判:

如上图C所示,要锣出的槽孔同样如此,如果槽孔两面焊盘不统一,那么生产就会出现二种可能性。

因此,请规范设计,建议有铜槽孔以钻槽孔的形式设计,无铜槽孔跟唯一外形画在同一层,并且把槽孔外侧的铜面掏开0.2MM以上。


建议:在您提供GERBER时请把分孔图(DRILL DRAWING)一起加上,这样就能依分孔图辅助判断孔属性了。

互动评论 7

注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!
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张***(6***1A) 2021-03-09 11:53:11
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我用AD在Mechanical1层画了圈,并且挖出了圈内区域,但是做出来的板子没有镂空,是还需要再KeepOut层再画一个相同的圆圈吗?
官方工作人员(5***26) 2021-03-10 10:29:08

您好,对于挖空区域,需要您用实体线画出来并且跟外形放在同一层。另外:

1)要做的槽孔跟外形放在同一层(如对槽孔有要求有铜或无铜,建议设计在钻孔层并定义好属性)

2)资料中保证唯一的一个外形层

3)外形与槽孔不要放置其它不相关图案

4)槽孔跟外形不要keepout勾选(具体见我司下单“下单前技术员必看”)

5)异形槽孔或外形一定要画好,不要存在同一位置重叠孔或交错的外形,以免判断不准而做错

具体可以参考:https://www.sz-jlc.com/portal/t6i10153.html

刘***(4***5A) 2020-09-15 17:39:21
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没有看懂,给一点AD的示例,看一下

席***(4***5A) 2020-03-27 09:15:40
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很简单的,KeepOutLayer和Mechanical1层画圈,两个圈直径相同,钻孔的直径对应机械层画圈的直径就是Mechanical1的直径
田***(3***1W) 2020-03-26 21:56:25
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或者给个例程 参考
田***(3***1W) 2020-03-26 21:47:04
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没有看懂,ad画这个是在画好的焊盘上在keepoup上 画个圈吗 
姚***(4***1M) 2019-09-28 20:39:25
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Gerber文件中的无铜孔是否也可以用Pad来画,例Pad 的孔径大于盘径0.2mm?
官方工作人员() 2019-09-29 09:40:57
Gerber文件中的无铜孔画法:
1焊盘同孔等大或焊盘比孔小         
2焊盘孔属性Plated 勾选去掉(所有层)
3同板框线一个层画圈(画出形状的形状)但这个圈必须与焊盘或者铜皮间距0.2MM以上
姚***(4***1M) 2019-06-26 07:43:20
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按照直接方法,有二个描述的半径:一个是PAD的孔径,另一个是Arc半径,请问成品电路板的无铜孔半径会是那一个?