制程工艺:PCB中Via与Pad孔的区别及公差说明
2019-05-30 21:19
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Pcb设计文件Via与Pad什么区别
via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于网络在不同层的导线的连接,不可作为插件孔焊接元件。
via孔在生产过程中不作孔径控制,(JLC目前不加工盲孔和埋孔,只生产通孔)
via主要起到电气连接的作用,在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产,减少刀数提高工作效率,也可能因线距线宽空间受限缩小减少孔径,来满足生产。Via的孔径一般较小,通常只要制板加工工艺能做到就足够了。
via表面既可涂上阻焊油墨,也可不涂,via孔内支持塞油墨,树脂,铜浆
pad称焊盘,有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔,主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔,主要用于焊接表贴元件。
Pad孔在生产过程中作孔径控制,公差是+0.13mm/-0.08mm(有严格公差的可以做压接孔,公差:+/-0.05mm)。
pad孔不仅起到电气连接的作用,而且还起机械固定的作用,pad的孔径则必须要足够大到能穿过元件的引脚,否则会导致生产问题(考虑到负公差的可能性,在设计及组装允许的条件下,建议pad孔设计比元器件脚的最大尺寸(如正方形的对角线是最大的)大0.1MM);另外,因为钻头规格是固定的公制单位,请设计孔径尽量按公制单位设计小数点后1位小数为最佳(如32mil换算公制是0.812MM,实际加工孔径就是0.8MM的。40mil换算公制是1.012MM,实际加工孔径就是1.0MM的)。
互动评论 11
您好,1.2mm板厚的公差是+/-0.12mm,谢谢!
钻出来是+0.13/-0.08MM,锣出来是+/-0.2MM
插件孔公差是正0.13MM,负0.08MM
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