FPC插拔金手指设计教程

创建时间：2024-05-28 19:45 更新时间：2026-01-14 09:44

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插拔金手指背面需要平整，且要保证厚度与连接器匹配，才能保证金手指与连接器良好接触，设计要求如下：

1.金手指区域背面如果需要铺地铜时 ，建议铺实铜，网格铜有可能导致手指不平整;

2.铺地铜时，整个手指背面区域都要覆盖到;

3.金手指焊盘离板框线需要0.2mm的距离;

4.金手指背面需要设计PI补强，使厚度与连接器匹配，PI补强要比金手指焊盘长1.0mm.