FPC插拔金手指设计教程

创建时间：2024-05-28 19:45更新时间：2026-07-27 15:58

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【视频：2026.5.18FPC插拨金手指设计案例.mp4】

插拔金手指是指在PCB板一端焊上FPC连接器座子，FPC金手指背面增加PI补强，组装时将FPC直接插入到连接器中。

一、插拔金手指设计要求

插拔金手指背面需要平整，且要保证厚度与连接器匹配，才能保证金手指与连接器良好接触，设计要求如下：

1.金手指区域背面如果需要铺地铜时 ，建议铺实铜，网格铜有可能导致手指不平整 。

2.铺地铜时，整个手指背面区域都要覆盖到

3.金手指焊盘离板框线需要0.2mm的距离

4.金手指背面需要设计PI补强，使厚度与连接器匹配，PI补强要比金手指焊盘长1.0mm

二、插拔金手指设计案例

案例一：金手指区域背面建议铺实铜 ，保证手指平整

案例二：金手指区域背面部分没有铺铜，会导致金手指两边与中间的区域总厚度不一致。

案例三：金手指焊盘离板框线需要有0.2mm以上的距离，防止成型时伤到手指，或激光碳粉导致微短。

案例四：FPC补强需要比焊盘长1mm以上，如果补强与焊盘平齐，弯折时焊盘与走线相交处会被折断，补强起不到保护作用。