FPC焊盘是否会脱落

创建时间：2024-04-26 22:07更新时间：2026-07-30 10:15

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【视频：2026.5.18FPC焊盘金手指设计案例.mp4】

一、避免焊盘脱落设计要求

1.独立焊盘建议做阻焊膜压PAD设计

2.正反两面焊盘不能重叠

3.BGA焊盘需≥0.25mm

4.插件孔区域需做补强

二、焊盘脱落案例

案例1：

问题点：焊盘比较独立，如果返工焊座子,焊盘就比较容易脱落

建议：可将焊盘两端加长，让覆盖膜压住焊盘

案例2：

问题点：线路焊盘独立，且正反两面重叠，焊盘周围基材厚度只有25um,焊接时焊盘容易脱落

建议：将线路层焊盘加大,做成压PAD形式(阻焊开窗比PAD小)，增加结合力，且上下两面焊盘大小需要错开。

案例3：

问题点：元件孔没有增加补强,焊接元件时没有支撑,焊盘容易脱落

建议：在元件孔焊盘区域增加FR4补强,增加板子硬度,防止焊盘脱落

案例4：

问题点：BGA焊盘直径小于0.25mm,导致成品焊盘过小或焊盘脱落

建议：BGA焊盘直径≥0.25mm

案例5：

问题点：插件孔没焊接前焊盘与线交接处没断，焊接后焊盘与走线相交处断裂，原因为焊盘没有做压PAD设计，焊盘与走线处没有覆盖膜保护，容易断裂。

建议：焊盘与走线处做压PAD设计或在此区域增加补强

案例6：

问题点：焊盘比较独立，没有做压PAD设计，焊接时焊盘脱落，更改后做压PAD设计可改善此问题。