FPC焊接金手指设计教程---有EDA工程实例

创建时间：2024-05-28 20:53更新时间：2026-07-27 14:44

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【视频：FPC焊接金手指教程.mp4】

一、什么是焊接手指

焊接手指：是指金手指焊盘直接与PCB板进行焊接，这种方式不需要连接器，成本低，金手焊盘直接焊在PCB板上，有一定的焊接难度，适合对高度有要求的场景。

二、焊接手指阻焊设计

焊接面金手指焊盘阻焊开窗需比背面长0.5mm，严禁两面开窗等大

三、焊接手指线路设计

1.焊接手指两面线路焊盘必须比各自对应的阻焊开窗长0.5mm,防止线路焊盘与线路交接处断裂。

2.焊接手指两面线路焊盘必须比各自对应的阻焊开窗长0.5mm,防止线路焊盘与线路交接处断裂。

3.焊接面的焊接手指焊盘需比背面焊盘长0.5mm。

四、焊接手指钻孔及焊盘设计

1）过锡孔及半孔直径>=0.3mm,过锡孔需要错开加

2）焊盘最小宽度0.5mm，并保证过孔外径比内径大0.2mm以上  

3）焊盘到焊盘边缘间距0.2mm以上

五、焊接手指板打板工艺要求

半孔焊接手指激光容易导致微短，批量板建议成型改为模冲或选择半孔管控工艺

六、焊接手指设计问题

案例一：过孔焊盘间距太小，导致短路

案例二：半孔内径与外径等大，导致蚀刻后报废

案例三：

案例四：此板顶层为焊接面，底层焊盘设计比顶层还要长，导致底部焊盘没有完全拖上锡，弯折容易断裂

案例五：两面金手指焊盘及开窗都是等大的，形成断层，容易断裂

七、焊接手指设计总结

1.过孔设计：

1）过锡孔及半孔直径>=0.3mm,过锡孔需要左右错开加，不能加成一排。

2）保证过锡孔和半孔外径比内径大0.2mm以上。

2.焊盘设计：

1）焊接手指焊盘最小宽度0.5mm。 

2）焊接手指焊盘到焊盘边缘间距0.2mm以上，防止焊接连晚。

3）焊接面焊盘需比背面焊盘长0.5mm以上

4）线路焊盘需比阻焊开窗长0.5mm以上，做成阻焊压PAD形式，防止线路焊盘与线路交接处断裂。

3.阻焊开窗：

1）焊接面焊盘开窗需比背面焊盘开窗长0.5mm以上

2）焊盘边到边间距小于0.7mm，需要开通窗（焊盘与焊盘之间没有阻焊膜）。

4.打板注意事项：半孔焊接手指激光容易导致微短，批量板建议成型改为模冲或选择半孔管控工艺

5.焊接要求：

1）电烙铁温度较高，PI最高温度是280度，手焊建议用中低温锡，或快速焊接，尽量不接直接烫到PI基材，否则容易起泡或焊盘脱落。

2）使用风枪时一般建议200-220度左右。