FPC线路大地铜设计是否合理

创建时间：2024-04-27 11:59更新时间：2026-07-28 10:27

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【视频：4月22日FPC线路大地铜设计.mp4】

线路大地铜设计：

①尽量避免大面积铺铜，如无法避免可以在大地铜上增加一些透气的阻焊窗

②大地铜建议设计成线宽0.2mm,间距0.2mm的网格状

一、线路大地铜设计案例

案例一：

问题点：FPC阻焊使用的是阻焊薄膜，在生产时需先在阻焊膜上将开窗位置切割好，再将切好的阻焊膜贴到蚀刻好的板子上去，再经过高温压合，如果设计线路大面积的地铜，阻焊膜开窗又比较少的情况下，阻焊膜内的空气无法及时排出，在高温高压下空气与铜面发生氧化反应，导致铜面出现氧化斑点。

建议：大地铜上增加阻焊开窗或改为网格铜设计。

案例二：

问题点：大面积地铜，会降低板子的柔性，且在SMT高温时，由于铜面聚热较快，也有可能导致阻焊膜起泡。

建议：将大地铜设计成网格状，线宽0.2mm,间距0.2mm

案例三：

问题点：线路IC焊盘或金手指焊盘之间覆有地铜，因FPC密集焊盘都是采用开通窗的方式（焊盘与焊盘之间没有阻焊桥），会导致成品几个焊盘相连在一起，做SMT层可能会导致器件贴歪或锡不饱满。

建议：焊盘与焊盘之间不能覆多余的铜。

案例四：

问题点：器件焊盘上有粗线或地铜，会导致焊盘与焊盘之间的间距变小，导致焊接容易连锡短路。

建议：类似IC焊盘上不能设计粗线或地铜。