FPC电磁膜设计是否正确

创建时间：2024-04-28 19:55更新时间：2026-07-30 10:40

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【视频：FPC电磁膜设计案例2026.7月4日1.mp4】

一、电磁膜设计

电磁膜是用来屏蔽电磁干扰的，因阻抗较难管控，非必要不建议使用

厚度是18um,颜色为黑色,增加电磁膜,阻抗会降低20ohm左右

(1)电磁膜一般要求要接地,不接地会吸收大量电磁波,导致信号传输异常

(2)电磁膜接地是指在地铜对应的阻焊窗上增加直径1.0mm以上的阻焊窗,最少2个，长排线每隔30mm左右要增加一个

(3)电磁膜是导体,离元器件焊盘需要有0.5-0.8mm以上的距离

(4)如果是局部贴电磁膜,需要标示好贴合的区域

(5)补强区域不建议设计电磁膜，容易导致补强脱落，嘉立创默认会取消补强下方的电磁膜，并避开补强区域0.5mm,有特殊要求需要提出来

二、电磁膜设计案例

1.电磁膜到焊盘开窗间距要有0.5mm以上,否则有可能电磁膜会贴到焊盘上,导致短路。

2.电磁膜接地开窗

接地开窗一般直径1.0mm以上,可加圆形或方形,需加在地铜对应的阻焊层

3.电磁膜上不建议加补强

补强下方不建议加电磁膜，并保证补强与电磁膜有0.5mm以上的距离（特殊情况需要提出来）