SMT板FPC补强设计要求是否合理

创建时间：2024-05-11 14:42 更新时间：2026-07-30 10:28

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【视频：SMT板补强设计案例2026.7.1日2.mp4】

一、SMT板补强设计要求

FPC也可以像PCB一样做SMT，但设计时尽量不要在有贴片元器件这面设计补强，因为补强有一定的厚度，会导致印锡膏时，落锡不均匀，无法贴件，且不方便维修。

1.FR4，钢片，PI等补强及3M胶尽量不要贴在有元器件这面

2.SMT前贴胶纸需选用3M9077，过SMT后胶纸起泡，收缩，或离型纸发黄属正常现象，不影响品质

3.芯片两组引脚之间不能设计补强

4.如元器件这面一定要做补强，建议补强要避开元器件外壳，且下单备注，SMT后再贴补强，且接受补强使用3M胶来贴

二、SMT板补强设计要求案例

案例一：

问题点：

（1）3M胶面积太大，过SMT会起泡，但不影响使用

（2）3M胶离型纸过SMT后会发黄，但不影响使用

（3）长灯条板,贴背胶容易弯曲，建议3M胶做分段设计，防止SMT后板弯曲

如不接受以上几点，需备注SMT后再贴胶纸

案例二：

问题点：同一个贴片元件，两个引脚中间设计有3M胶，导致器件浮起，因此芯片两组引脚之间不能有3M胶或其它补强

案例三：

问题点：

（1）贴片焊盘周围有补强或3M胶会形成高低差，导致锡膏不平整 ，影响贴件

（2）IC器件一般都是方的，补强四角没有掏开，导致器件引脚悬空，无法与焊盘接触进行焊接

建议:

（1）补强尽量设计在贴片焊盘背面;

（2）如元器件这面一定要做补强，补强要避开元器件外壳，且下单备注，SMT后再贴补强，且接受补强使用3M胶来贴

案例四：

问题点：元件面有钢片，需要先做SMT，后贴钢片，这种情况钢片只能用3M胶来贴

案例五：

软板上面的补强太厚，且补强与引脚之间开口太窄，手工加锡用小的烙铁头下不去，并且物料不耐高温，透锡下去焊接物料会严重掉针，产线无法焊接，可以改为SMT后贴补强。