FPC补强贴合顺序教程

创建时间：2026-05-20 15:18 更新时间：2026-05-22 17:11

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1）厚度在0.2mm及以下的补强离焊盘需要大于3mm

2）厚度在0.25-0.3mm的补强离焊盘需要大于10mm

3）厚度0.3-0.5mm的补强离焊盘需要大于20mm以上

4）0.5mm以上厚度的补强这面不建议设计SMT焊盘,如果补强与SMT焊盘在同一面，只能先SMT，后贴补强

5）3M468不耐高温，需要先SMT，后贴胶纸

6）金手指PI补强一定要先贴补强，后SMT

如果不能判断的，需要提出评审评估是否需要先SMT，后贴补强（SMT后补强只能用3M胶来粘，但粘性没有AD胶好, 需要告知客户）