FPC补强贴合顺序教程

创建时间：2026-05-20 15:18更新时间：2026-08-05 17:20

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【视频：FPC补强贴合顺序案例2026.7月31日(2).mp4】

一、补强顺序

贴片焊盘周围有3M胶或补强，会导致板面有高低差，丝印锡膏会不平，需要改为先做SMT再贴补强。需在补强贴合要求里选择“先SMT,后贴补强”，如果已经审核需要通知SMT那边也同步备注，并检查客户特殊要求是否有备注。

补强与贴片焊盘间距太小，只能先SMT后贴补强

二、补强与SMT顺序

1.此板顶层手指背面有0.15的PI补强,底层有1.6mm的FR4补强，且补强中间有贴片焊盘，这种情况PI补强可以先贴，FR4在SMT后再贴。只要有一种是SMT后贴的，都要选先SMT后补强。（金手指PI补强一定要先贴补强，后SMT)。

2.钢片与焊盘间距小于10mm，但大于3mm,钢片厚度为0.2mm,周围没有焊盘，也是可以做的。

3.元件都在同一面，补强在另外一面，PI和FR4补强都可以先贴

4.元件都在同一面，补强在另外一面，不管补强多厚可以先贴

5.元件这面有金手指PI补强，背面只有金手指，这种不管背面是多厚的补强，都可以先补强，后SMT

三、补强与SMT顺序信息同步

FPC如果市场已经审单了，后面需要修改先SMT后补强，或先补强后SMT的，需要企业微信通知到SMT那边，因为审核后，客户特殊要求的信息就不会自动同步到SMT那边去。

四、补强盖焊盘是否可以做？

此板顶层补强下面全部是贴片焊盘，掏开焊盘后，补强所剩无几，且补强厚度达到1.2mm,建议优先把补强设计在元器件焊盘背面。

五、补强贴合顺序总结

1）厚度在0.2mm及以下的补强离焊盘需要大于3mm

2）厚度在0.25-0.3mm的补强离焊盘需要大于10mm

3）厚度0.3-0.5mm的补强离焊盘需要大于20mm以上

4）0.5mm以上厚度的补强这面不建议设计SMT焊盘,如果补强与SMT焊盘在同一面，只能先SMT，后贴补强

5）3M468不耐高温，需要先SMT，后贴胶纸

6）金手指PI补强一定要先贴补强，后SMT

如果不能判断的，需要提出评审评估是否需要先SMT，后贴补强（SMT后补强只能用3M胶来粘，但粘性没有AD胶好, 需要告知客户）