FPC补强材质选择是否合理

创建时间：2024-04-28 16:08更新时间：2026-07-30 17:50

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【视频：FPC补强材质选择案例2026年7月14日(1).mp4】

一、补强材质选择

软板在具有轻薄、柔软的同时，也失去了刚性的性能，那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，以便于客户的后续安装或装配，我们就需要在这些位置贴上一块刚性的板材，即补强板。

1.PI补强适用于插拔类金手指区域补强

2.FR4适用插件孔区域补强或低端的IC芯片背面

3.钢片适用于IC芯片,BGA等器件背面补强，平整度较好，但霍尔元件及插件孔不能使用。

二、补强材质案例

案例一：

问题点：金手指板不建议做钢片补强，容易产生短路风险，且材质比较硬，容易损坏连接器，建议使用PI补强。

案例二：

问题点：插件孔周围做钢片补强会导致短路，建议改为FR4或PI补强。

案例三：

问题点：霍尔元件使用的是钢片补强，嘉立创使用的是日本进口的无磁钢片，但也不能确保完全没有磁性，因此霍尔元件及对磁性比较敏感的产品，不建议使用钢片补强，可使用PI或FR4。

案例四：

问题点： 0.6mm以下的FR4及PI补强，比较薄，面积比较大时，会导致板子弯曲，建议考虑用钢片补强，或厚FR4补强。

案例五：

问题点： FR4补强比较容易起泡，做SMT前建议先120度烤2-4小时，补强面积比较大时，建议在补强上增加几个透气孔或改为钢片补强。这种起泡，对品质影响不大，如外观要求不严，可以允收。

案例六：

问题点：

1）补强材料比较贵，补强面积超过板子面积50%以上时，会加收费用

2）单PCS补强数量超过4块时，贴合成本会增加，也会增加费用