FPC补强标注设计教程

创建时间：2026-09-05 09:51更新时间：2026-09-05 10:02

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一、补强标示四要素：材质、厚度、层别、区域

二、补强设计要求：

1）金手指背面PI补强,需要满足连接器规格书总厚度要求，一般单排手指0.3mm,双面手里指0.2mm。

金手指厚度计算器：https://www.jlc-fpc.com/calcGoldfingerPIThickness

2）补强需比所要保护的焊盘单边大1mm以上

3)插件孔补强避让说明：插件孔区域有补强时，下单需要选择补强避让的方式，防止无法焊接或补强无法支撑元件。

不需要避让：资料中无插件孔，可以选择此选项。

补强避焊盘：指用焊盘将补强掏开，将补强下面的插件孔焊盘及孔露出来，方便焊接，但插件孔间距比较小时，焊盘与焊盘之前可能没有补强支撑，导致强度不够。

补强避孔：指用钻孔将补强掏开，将补强下面的插件孔露出来，但焊盘是不露出来的，此面焊盘是被补强盖住的，无法参与焊接。

三、嘉立创EDA补强设计

嘉立创EDA专业版在v2.0开始支持FPC补强板的绘制，再结合嘉立创PCB下单系统，可以方便接入FPC设计文件，减少人工相互确认的过程，减少出错，减少时间成本。

嘉立创EDA设计FPC优势：

1)有专门的补强设计工具

2)下单不需要选补强参数

3)每单立减50元/款

方法一：在PCB页面的顶部菜单中点击放置菜单，即可找到FPC补强板选项,新增独立补强图层，补强材质、补强厚度可自由选择，添加属性即可

方法二：可以使用折线或弧线画补强，画好后转为补强层，再设置补强属性

方法三：CAD文件，另存为DXF,导入嘉立创EDA,再转为补强，再设置补强属性

补强材料支持开孔、挖槽和倒角。倒角操作如下：选中已经放置的补强，点击鼠标右键，选择【添加】中的【添加圆角】或【添加斜角】。

导出的Gerber，下单时可自动识别补强材质,厚度,面向。

四、嘉立创FPC补强在线设计功能

1）在下单页面，填写工艺要求，在【补强方式】这栏，选择任意一种补强方式，再打开【在线编辑补强】

2）选择好补强参数后，用鼠标左键在实物图上去画补强，按右键取消画图。单选可选中画好的补强，Delete可删除补强。

3）点击画好的补强，设置好补强属性、制造属性、补强避让方式，右边可预览效果。

4）确认无误后，点保存。

五、其它EDA设计补强方法

AD,PADS,Allegro(candance)软件没有专门的补强工具，可以将材质、厚度、层别区域，在空白的机械层画出来，输出后按嘉立创补强层命名规则更改层名。举例如下：

补强层GERBER文件名：

xxxxxxx_fr4t_0.2   表示顶层0.2mmFR4补强

xxxxxxx_gpt_0.1   表示顶层0.1mm钢片补强

xxxxxxx_pib_0.225 表示底层0.225mmPI补强

（1）非金手指补强标示：适用于非金手指区域补强，补强上可以打孔开槽。

（2）金手指补强标示：适用于金手指区域补强，需标明金手指处总厚度，一般补强高度要比金手指PAD长1mm以上。